1. 物料型号：
- KBU6A、KBU6B、KBU6D、KBU6G、KBU6J、KBU6K、KBU6M
2. 器件简介：
- 单相硅桥式整流器，适用于印刷电路板，具有浪涌过载额定值250A峰值，高机箱耐压强度，保证在250°C下进行10秒高温焊接，且在5磅张力下0.375英寸（9.5mm）引脚长度。
3. 引脚分配：
- 引脚为镀层引脚，可按照MIL-STD 202E标准，方法208C进行焊接。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V至1000V不等
- 最大RMS电压（VRMS）：35V至700V不等
- 最大直流阻断电压（VDC）：50V至1000V不等
- 最大平均正向整流电流（F(AV)）：6.0A
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）：250A
- 最大瞬时正向电压（VF）：1.1V
- 最大直流反向电流（IR）：10.0μA至500μA不等
5. 功能详解：
- 该器件为单相硅桥式整流器，适用于半波整流，60Hz，25°C时的电阻或电感负载，对于电容性负载，需将电流降低20%。
6. 应用信息：
- 适用于需要整流功能的电路，如电源整流、电机控制等。
7. 封装信息：
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂，极性符号标记在本体上，可任意位置安装。尺寸以英寸和毫米表示。
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