1. 物料型号：
- 型号为RC15S01G至RC15S10G，这些是硅GPP整流行体管。
2. 器件简介：
- 这些器件是玻璃钝化结芯片整流器，具有高浪涌能力，可焊电极表面，非常适合用于混合电路。
3. 引脚分配：
- 极性：底部或上部电极表示阴极，具体取决于封装内的通知。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V至1000V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）：70V至700V不等。
- 最大直流阻断电压（VDc）：100V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流（IF(AV)）：在55°C环境温度下为15A。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）：400A（8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上）。
- 最大瞬时正向电压（VF）：1.0V（在额定正向电流下）。
- 最大直流反向电流（IR）：在25°C和150°C下分别为10uA和300uA。
- 典型结电容（CJ）：300pF（在1MHz和4.0V应用电压下测量）。
- 典型热阻（Re(ja)）：1°C/W（从结到环境的热阻）。
- 存储和工作结温（TSTG TJ）：-50至+150°C。
5. 功能详解：
- 这些整流器适用于单相、半波、阻性或感性负载，25°C下额定，对于电容性负载，电流需降低20%。
6. 应用信息：
- 适用于需要高浪涌能力和高可靠性的整流应用，特别是在混合电路中。
7. 封装信息：
- 封装的具体尺寸以英寸和毫米为单位提供，但具体数值未在文档中给出。
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