物料型号:
- SMB/DO-214AA
器件简介:
- 该器件是一种表面贴装玻璃钝化整流器,适用于表面贴装拾放应用,具有低轮廓封装、内置缓释装置、高浪涌能力和耐高温焊接保证。
引脚分配:
- 极性:色带表示阴极。
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Vpc):50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):2.0A(TL=110°C)。
- 正向浪涌电流(IFSM):60A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上)。
- 最大正向瞬态电压(VF):1.1V。
- 最大直流反向电流(IR):5uA至200uA不等,具体取决于温度。
- 典型结电容(CJ):30pF(注1)。
- 典型热阻(Re(ja)):16°C/W(注2)。
功能详解:
- 该整流器适用于单相、半波、60Hz、电阻性或电感性负载,25°C下额定,对于电容器负载,电流需降低20%。
应用信息:
- 适用于需要高浪涌能力和耐高温焊接的应用场合。
封装信息:
- 封装类型为SMB/DO-214AA,具体尺寸和公差在PDF中以图表形式给出。