1. 物料型号：
- SST12LP14
2. 器件简介：
- SST12LP14是一款基于高可靠性InGaP/GaAs HBT技术的高性能功率放大器IC。它能够提供高达30dB的增益和优秀的功率附加效率，同时在2.4~2.5 GHz频段上工作。
3. 引脚分配：
- GND：接地引脚，中心垫应通过几个低电感、低电阻的通孔连接到RF地。
- RFIN：射频输入，DC解耦。
- NC：无连接引脚。
- VCCb：偏置电路的供电电压。
- VREF1和VREF2：分别控制第一级和第二级的空闲电流。
- Det ref：芯片上的功率检测器参考。
- Det：芯片上的功率检测器。
- RFOUT：射频输出。
- VCC2和VCC1：分别供电第二级和第一级。
4. 参数特性：
- 高增益：2.4~2.5 GHz温度范围内典型值为30dB。
- 高线性输出功率：>26.5 dBm P1dB，满足802.11g OFDM ACPR要求高达23 dBm。
- 高功率附加效率/低工作电流：对于802.11g/b应用，分别约为22%和26%。
- 内置超低IREF功率上升/下降控制：IREF<4 mA。
- 低空闲电流：约60 mA ICQ。
- 高速功率上升/下降：开启/关闭时间<100 ns。
5. 功能详解：
- SST12LP14具有出色的线性度，典型值<4%的附加EVM高达20 dBm输出功率，这对于54 Mbps 802.11g操作至关重要，同时满足802.11g频谱掩模要求高达23 dBm。
- 宽范围(>25 dB)、温度稳定(80°C内约1dB)的单端/差分功率检测器，降低了用户在功率控制上的成本。
6. 应用信息：
- 适用于WLAN (IEEE 802.11g/b)、家用射频无线电话和2.4 GHz ISM无线设备。
7. 封装信息：
- 提供16引脚VQFN (3mm x 3mm)封装，包括无铅(lead-free)封装。
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