1. 物料型号:
- DIP封装:74ACT373B
- SOP封装:74ACT373M
- SOP封装(卷带与轴向):74ACT373MTR
- TSSOP封装(卷带与轴向):74ACT373TTR
2. 器件简介:
- 74ACT373是一款高速CMOS八位D型锁存器,具有三态输出(非反相)功能,采用亚微米硅门和双层金属C2MOS技术制造。该器件设计用于直接将高速CMOS系统与TTL和NMOS组件接口。
3. 引脚分配:
- OE(引脚1):三态输出使能输入(低电平有效)
- Q0-Q7(引脚2, 5, 6, 9, 12, 15, 16, 19):三态输出
- D0-D7(引脚3, 4, 7, 8, 13, 14, 17, 18):数据输入
- LE(引脚11):锁存使能输入
- GND(引脚10):地(0V)
- Vcc(引脚20):正电源电压
4. 参数特性:
- 工作电压范围:4.5V至5.5V
- 最大功耗:4μA(25°C时)
- 传播延迟时间:tPLH ≅ tPHL,典型值6ns(5V供电)
- 输出高电平电压(VOH):4.4V(4.5V供电时)
- 输出低电平电压(VOL):0.1V(4.5V供电时)
5. 功能详解:
- 当LE输入为高电平时,输出Q跟随数据D输入。当LE输入为低电平时,Q输出将保持设定的逻辑电平。
- OE输入为低电平时,输出为正常逻辑状态;OE输入为高电平时,输出为高阻态。
6. 应用信息:
- 该芯片适用于需要高速CMOS与TTL/NMOS接口的场景,如数据锁存和传输线驱动。
7. 封装信息:
- 提供DIP、SOP和TSSOP三种封装形式,具体尺寸和引脚排列见文档中的机械数据部分。