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M68AF031AL55N6F

M68AF031AL55N6F

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AF031AL55N6F - 256 Kbit (32K x 8) 5.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AF031AL55N6F 数据手册
M68AF031AL55N6F
1. 物料型号:M68AF031A

2. 器件简介: - 256 Kbit (32K x 8) 5.0V Asynchronous SRAM。 - 4.5到5.5V供电,32K x 8位SRAM。 - 具备输出使能和相等的周期和访问时间。 - 低待机电流,低VCC数据保持,2V三态共同I/O,自动电源下降功能。 - 提供SO28、PDIP28、TSOP28封装,TSOP28标准封装提供无铅版本。

3. 引脚分配: - A0-A14:地址输入。 - DQ0-DQ7:数据输入/输出。 - E:芯片使能。 - c:输出使能。 - W:写使能。 - Vcc:供电电压。 - Vss:地。 - NC:内部未连接。

4. 参数特性: - 供电电压:4.5V至5.5V。 - 访问时间:55ns和70ns。 - 输出电流:最大20mA。 - 功率耗散:最大1W。 - 环境操作温度:-55至125°C。 - 引脚在焊接时的温度:未给出具体值。 - 存储温度:-65至150°C。 - 供电电压范围:-0.5至6.5V。 - 输入或输出电压:-0.5至Vcc + 0.5V。

5. 功能详解: - 具备芯片使能的省电模式,当芯片使能为高时自动进入待机模式。 - 操作模式由控制输入W和E决定,包括选中、读取、写入和输出禁用。 - 读取模式:当W为高,E被断言时,提供对262,144个存储位置的数据访问。 - 写入模式:当W和E为低时,开始写入周期。

6. 应用信息: - 该SRAM广泛应用于需要快速读写操作的场合,如缓存存储、数据暂存等。

7. 封装信息: - SO28 (28引脚小外形封装)。 - PDIP28 (28引脚塑料双列直插封装)。 - TSOP28 (28引脚薄小外形封装,标准和反向引脚布局)。
M68AF031AL55N6F 价格&库存

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