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M68AF031AM70NS6E

M68AF031AM70NS6E

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AF031AM70NS6E - 256 Kbit (32K x 8) 5.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AF031AM70NS6E 数据手册
M68AF031AM70NS6E
1. 物料型号:M68AF031A

2. 器件简介: - M68AF031A是一款256 Kbit(32K x 8)的5.0V异步SRAM。 - 该器件为32,768字节的CMOS SRAM,具有完全静态操作特性,无需外部时钟或定时信号。 - 工作电压为4.5至5.5V,具备自动降低功耗功能,在不选中时降低超过99%的功耗。

3. 引脚分配: - 地址输入(A0-A14):共15个地址输入引脚。 - 数据输入/输出(DQ0-DQ7):共8个数据I/O引脚。 - 芯片使能(E):控制芯片是否参与工作。 - 输出使能(c):提供高速三态控制。 - 写使能(W):控制写入操作。 - 供电电压(Vcc):单电源供电。 - 地(Vss):接地。 - 不连接(NC):内部未连接。

4. 参数特性: - 供电电压:4.5至5.5V。 - 访问时间:55ns和70ns。 - 低待机电流和低VCC数据保持。 - 三态公共I/O和自动电源降低功能。

5. 功能详解: - 具备芯片使能的省电功能,在芯片使能被取消时自动进入待机模式。 - 输出使能信号提供高速三态控制,允许使用共同I/O数据线实现快速读写周期。 - 操作模式由控制输入W和E决定,具体模式见操作模式表。

6. 应用信息: - M68AF031A适用于需要快速读写操作的存储应用。 - 提供多种封装选项,适用于不同的PCB设计和空间要求。

7. 封装信息: - SO28(小外形封装):28个引脚,300 mils体宽。 - PDIP28(塑料双列直插封装):28个引脚,600 mils体宽。 - TSOP28(薄小外形封装):28个引脚,标准和反向引脚配置,8 x 13.4mm。
M68AF031AM70NS6E 价格&库存

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