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M68AR016DN70ZH6T

M68AR016DN70ZH6T

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AR016DN70ZH6T - 16 Mbit 1M x16 1.8V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AR016DN70ZH6T 数据手册
M68AR016DN70ZH6T
1. 物料型号: - 型号为M68AR024D,是一种16 Mbit (1M x 16)的1.8V异步SRAM。

2. 器件简介: - M68AR024D是由STMicroelectronics生产的低功耗SRAM,组织为1,048,576字 x 16位。该器件完全静态操作,无需外部时钟或定时信号。供电电压需求为1.65到1.95V,通过VCCQ引脚可以使所有输出独立于核心供电电压,从而驱动I/O引脚低至1.5V。

3. 引脚分配: - A0-A19:地址输入。 - DQ0-DQ15:数据输入/输出。 - E1,E2:芯片使能。 - G:输出使能。 - W:写使能。 - UB:高字节使能输入。 - LB:低字节使能输入。 - Vcc:供电电压。 - VccQ:I/O供电电压。 - Vss:地。 - NC:内部未连接。 - DU:请勿使用,内部已连接。

4. 参数特性: - 供电电压:1.65到1.95V,I/O供电电压:1.5到1.95V。 - 低功耗SRAM,相等的周期和访问时间:70ns。 - 低VCC数据保持:1.0V。 - 低待机电流,三态公共I/O,单字节读写,自动电源下降。

5. 功能详解: - 该器件具有标准的异步SRAM接口,可以通过UB/LB信号对单个字节进行读写周期。 - 通过E1/E2引脚可以进入待机模式,降低内部活动以减少高达99%的电流消耗。 - 支持通过级联更多设备实现深度内存扩展。

6. 应用信息: - M68AR024D提供工业标准尺寸的TFBGA48 (0.75 mm间距)封装。

7. 封装信息: - TFBGA48封装有两种尺寸:6.5 x 10 mm和8 x 10 mm,都是6x8的球阵列,间距为0.75 mm。
M68AR016DN70ZH6T 价格&库存

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