M68AW128ML55ZB1E

M68AW128ML55ZB1E

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW128ML55ZB1E - 2 Mbit (128K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AW128ML55ZB1E 数据手册
M68AW128ML55ZB1E
1. 物料型号: - M68AW128M,这是一个2 Mbit (128K x 16) 3.0V异步SRAM。

2. 器件简介: - M68AW128M是一个2 Mbit (2,097,152位)的CMOS SRAM,组织为131,072字×16位。该设备具有完全的静态操作特性,不需要外部时钟或定时信号,具有相等的地址访问和周期时间。它只需要一个2.7到3.6V的单一供电。该设备具有自动断电功能,当未选中时,可以减少99%以上的功耗。

3. 引脚分配: - A0-A16:地址输入。 - DQ0-DQ15:数据输入/输出。 - E:芯片使能。 - G:输出使能。 - W:写使能。 - UB:高字节使能输入。 - LB:低字节使能输入。 - Vcc:供电电压。 - Vss:地。 - NC:内部未连接。 - DU:请勿使用,内部已连接。

4. 参数特性: - 供电电压:2.7到3.6V。 - 访问时间:55ns。 - 低待机电流。 - 低Vcc数据保持:1.5V。 - 三态公共I/O。 - 自动断电功能。

5. 功能详解: - 该SRAM具有芯片使能断电功能,在芯片使能为高电平或LB和UB为高电平时自动进入待机模式。输出使能(G)信号提供高速三态控制,允许在公共I/O数据线上实现快速读写周期。操作模式由设备控制输入W、E、LB和UB决定。

6. 应用信息: - 该SRAM可用于需要快速读写操作的应用,如缓存存储、数据暂存等。

7. 封装信息: - TFBGA48 (0.75 mm间距)和TSOP44 Type II封装。此外,还提供符合JEDEC Std J-STD-020B、ST ECOPACK 7191395规范和RoHS (有害物质限制)指令的无铅版本。所有封装都符合无铅焊接工艺。
M68AW128ML55ZB1E 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“M68AW128ML55ZB1E”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货