M68AW128ML55ZB1F

M68AW128ML55ZB1F

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW128ML55ZB1F - 2 Mbit (128K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

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M68AW128ML55ZB1F 数据手册
M68AW128ML55ZB1F
1. 物料型号:M68AW128M - 这是一个2 Mbit (128K x 16)的3.0V异步SRAM。

2. 器件简介: - M68AW128M是一个2,097,152位的CMOS SRAM,组织为131,072个单词,每个单词16位。该设备具有完全的静态操作特性,不需要外部时钟或定时信号,具有相等的地址访问和周期时间。它只需要一个2.7到3.6V的单一供电电压。该设备具有自动断电功能,当未选中时,可以减少99%以上的功耗。

3. 引脚分配: - 引脚包括地址输入A0-A16、数据输入/输出DQ0-DQ15、芯片使能E、输出使能G、写使能W、高字节使能输入UB、低字节使能输入LB、供电电压Vcc和地Vss等。

4. 参数特性: - 供电电压:2.7到3.6V。 - 访问时间:55ns。 - 低待机电流。 - 数据保持:1.5V。 - 三态共同I/O。 - 自动断电功能。

5. 功能详解: - 设备在芯片使能为高(E=High)或LB和UB为高(LB和UB=High)时进入自动待机模式。输出使能(G)信号提供高速三态控制,允许在共同I/O数据线上实现快速读写周期。 - 操作模式由设备控制输入W、E、LB和UB决定。

6. 应用信息: - M68AW128M可用于需要快速读写操作的应用,如缓存存储、内存扩展等。

7. 封装信息: - M68AW128M提供TFBGA48(0.75mm间距)和TSOP44 Type II封装。 - 除了标准版本外,还提供无铅版本,符合JEDEC Std J-STD-020B、ST ECOPACK 7191395规范和RoHS(限制有害物质)指令。所有封装都符合无铅焊接工艺。
M68AW128ML55ZB1F 价格&库存

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