M68AW256ML55ND1F

M68AW256ML55ND1F

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW256ML55ND1F - 4 Mbit (256K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

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M68AW256ML55ND1F 数据手册
M68AW256ML55ND1F
物料型号: - M68AW256M

器件简介: - M68AW256M是一款4Mbit(256K x 16)的3.0V异步SRAM。它具有以下特点: - 供电电压:2.7到3.6V - 256K x 16位SRAM,具有输出使能和相等的周期与访问时间 - 访问时间:55ns和70ns - 低待机电流 - 数据保留:1.5V - 三态公共I/O - 自动功率降低 - TSOP44和TFBGA48封装 - 符合无铅焊接流程

引脚分配: - 引脚包括地址输入(A0-A17)、数据输入/输出(DQ0-DQ15)、芯片使能(E)、输出使能(c)、写使能(W)、上字节使能输入(UB)、下字节使能输入(LB)、供电电压(Vcc)和地(Vss)。

参数特性: - 供电电压:2.7到3.6V - 访问时间:55ns和70ns - 低待机电流 - 数据保留电压:1.5V

功能详解: - 设备有四种标准操作模式:输出禁用、读取、写入和待机/电源降低。这些模式由控制输入E、W、c、LB和UB确定。 - 读取模式:当写使能(W)高电平,输出使能(c)低电平,芯片使能(E)被断言时,设备处于读取模式。 - 写入模式:当W和E为低电平时,设备处于写入模式。 - 待机/电源降低模式:当芯片使能(E)不被断言或LB和UB不被断言时,设备进入自动待机模式。

应用信息: - M68AW256M适用于需要快速读写操作的应用,如缓存存储、内存扩展等。

封装信息: - TSOP44 Type II封装和TFBGA48封装(6x8mm和7x8mm两种尺寸) - TSOP44 Type II:标准或无铅选项 - TFBGA48(ZH):6x8mm - TFBGA48(ZB):7x8mm
M68AW256ML55ND1F 价格&库存

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