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M68AW256ML55ND6

M68AW256ML55ND6

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW256ML55ND6 - 4 Mbit (256K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AW256ML55ND6 数据手册
M68AW256ML55ND6
1. 物料型号: - M68AW256M是一个4Mbit(256K x 16)的异步SRAM。

2. 器件简介: - M68AW256M是一个262,144字(16位宽)的CMOS SRAM,完全静态操作,无需外部时钟或定时信号,具有相等的地址访问和周期时间。工作电压为2.7到3.6V,具备自动省电功能,当未选中时,功耗降低99%以上。

3. 引脚分配: - 地址输入A0-A17、数据输入/输出DQ0-DQ15、芯片使能E、输出使能G、写使能W、高字节使能UB、低字节使能LB、供电电压VCC、地VSS、未连接NC、不使用DU。

4. 参数特性: - 供电电压2.7到3.6V,访问时间55ns或70ns,低待机电流,1.5V的数据保持能力,支持三态I/O,自动省电模式。

5. 功能详解: - 设备有四种标准操作模式:输出禁用、读取、写入和待机/省电模式。这些模式由控制输入E、W、G、LB和UB确定。 - 读取模式:当W为高电平,G为低电平,且E被断言时,提供对静态存储阵列中数据的访问。 - 写入模式:当W和E为低电平时,设备处于写入模式。 - 待机/省电模式:当芯片使能E被去断言(E=高电平)或LB和UB被去断言(LB和UB=高电平)时,自动进入待机模式。

6. 应用信息: - 该设备可用于需要快速读写操作的静态存储应用,特别是在功耗要求较低的场景下。

7. 封装信息: - M68AW256M有TFBGA48(6x8mm - 6x8活性球阵列,0.75mm节距)、TFBGA48(7x8mm - 6x8活性球阵列,0.75mm节距)和TSOP44 Type II封装。
M68AW256ML55ND6 价格&库存

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