M68AW256ML70ND1F

M68AW256ML70ND1F

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW256ML70ND1F - 4 Mbit (256K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AW256ML70ND1F 数据手册
M68AW256ML70ND1F
物料型号: - M68AW256M

器件简介: - M68AW256M是一款4Mbit(4,194,304位)的CMOS SRAM,组织为262,144字×16位。该器件具有全静态操作特性,无需外部时钟或定时脉冲,具有相等的地址访问和周期时间。它需要一个2.7到3.6V的单一供电电压。该设备具有自动断电功能,当未选中时,功耗可降低99%以上。

引脚分配: - 引脚包括地址输入A0-A17、数据输入/输出DQ0-DQ15、芯片使能E、输出使能c、写使能W、上字节使能输入UB、下字节使能输入LB、供电电压Vcc和地Vss等。

参数特性: - 供电电压:2.7V至3.6V - 访问时间:55ns和70ns - 低待机电流 - 数据保持:1.5V - 三态公共I/O - 自动电源关闭 - 符合无铅焊接流程

功能详解: - 设备有四种标准操作模式:输出禁用、读取、写入和待机/电源关闭。这些模式由控制输入E、W、c、LB和UB确定。 - 读取模式:当写使能(W)为高电平,输出使能(c)为低电平,且芯片使能(E)被断言时,设备处于读取模式。 - 写入模式:当W和E为低电平时,设备处于写入模式。写入周期可以在W、E或UB/LB的上升沿提前终止。 - 待机/电源关闭模式:当芯片使能(E)为高电平或LB和UB为高电平时,自动进入待机模式。

应用信息: - 该SRAM可用于需要快速读写操作的静态内存阵列,具体应用取决于系统的特定要求。

封装信息: - M68AW256M有TFBGA48(6x8mm - 6x8活性球阵列,0.75mm节距)、TFBGA48(7x8mm - 6x8活性球阵列,0.75mm节距)和TSOP44 Type II封装。所有封装都符合无铅焊接流程。
M68AW256ML70ND1F 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“M68AW256ML70ND1F”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货