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M68AW256ML70ZH6F

M68AW256ML70ZH6F

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW256ML70ZH6F - 4 Mbit (256K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AW256ML70ZH6F 数据手册
M68AW256ML70ZH6F
1. 物料型号: - M68AW256M

2. 器件简介: - M68AW256M是一款4Mbit(256K x 16)的3.0V异步SRAM。它具有以下特点: - 供电电压:2.7到3.6V - 256K x 16位SRAM,具有输出使能(OE)和相等的周期与访问时间 - 访问时间:55ns和70ns - 低待机电流 - 数据保持:1.5V - 三态共同I/O - 自动功率降低功能 - 支持TSOP44和TFBGA48封装

3. 引脚分配: - A0-A17:地址输入 - DQ0-DQ15:数据输入/输出 - E:芯片使能 - c:输出使能 - W:写使能 - UB:高字节使能输入 - LB:低字节使能输入 - Vcc:供电电压 - Vss:地 - NC:内部未连接 - DU:请勿使用,内部已连接

4. 参数特性: - 供电电压:2.7到3.6V - 访问时间:55ns和70ns - 输出使能:具有高速三态控制 - 自动功率降低:降低99%以上功耗 - 数据保持电压:1.5V

5. 功能详解: - 设备有四种标准操作模式:输出禁用、读取、写入和待机/电源降低。这些模式由控制输入E、W、c、LB和UB确定。 - 读取模式:当写使能(W)高电平,输出使能(c)低电平,且芯片使能(E)有效时,设备处于读取模式。 - 写入模式:当W和E为低电平时,设备处于写入模式。 - 待机/电源降低模式:当芯片使能(E)不被确认或LB和UB不被确认时,设备自动进入待机模式。

6. 应用信息: - 该设备适用于需要快速读写操作的应用,如缓存存储、数据暂存和其他需要高速静态存储的场合。

7. 封装信息: - TSOP44 Type II封装 - TFBGA48封装(6x8mm和7x8mm两种尺寸)
M68AW256ML70ZH6F 价格&库存

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