M68AW256MN55ND1T

M68AW256MN55ND1T

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW256MN55ND1T - 4 Mbit (256K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

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M68AW256MN55ND1T 数据手册
M68AW256MN55ND1T
1. 物料型号: - M68AW256M

2. 器件简介: - M68AW256M是一款4Mbit(256K x 16)的3.0V异步SRAM。它具有以下特点: - 供电电压:2.7到3.6V - 256K x 16位SRAM,具有输出使能和相等的周期时间和访问时间:55ns、70ns - 低待机电流 - 数据保持:1.5V - 三态公共I/O - 自动功率下降 - 支持无铅焊接工艺 - 封装形式包括TSOP44和TFBGA48。

3. 引脚分配: - 引脚包括地址输入(A0-A17)、数据输入/输出(DQ0-DQ15)、芯片使能(E)、输出使能(c)、写使能(W)、上字节使能输入(UB)、下字节使能输入(LB)、供电电压(Vcc)和地(Vss)。

4. 参数特性: - 工作电压:2.7到3.6V - 访问时间:55ns、70ns - 待机/功耗下降模式 - 数据保持电压:1.5V

5. 功能详解: - 设备有四种标准操作模式:输出禁用、读取、写入和待机/功耗下降。这些模式由控制输入E、W、G、LB和UB确定。 - 读取模式:当写使能(W)高电平,输出使能(G)低电平,芯片使能(E)被断言时,设备处于读取模式。 - 写入模式:当W和E为低电平时,设备处于写入模式。 - 待机/功耗下降模式:当芯片使能(E)不被断言或LB和UB不被断言时,设备进入自动待机模式。

6. 应用信息: - 该SRAM适用于需要快速读写操作的应用,如缓存存储、数据暂存等。

7. 封装信息: - TSOP44 Type II封装和TFBGA48封装(6x8mm和7x8mm两种尺寸)。 - 所有封装都符合无铅焊接工艺。
M68AW256MN55ND1T 价格&库存

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