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M68AW256MN70ZH6T

M68AW256MN70ZH6T

  • 厂商:

    STMICROELECTRONICS(意法半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    M68AW256MN70ZH6T - 4 Mbit (256K x16) 3.0V Asynchronous SRAM - STMicroelectronics

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
M68AW256MN70ZH6T 数据手册
M68AW256MN70ZH6T
物料型号: - M68AW256M

器件简介: - M68AW256M是一款4Mbit(256K x 16)的3.0V异步SRAM。它具有全静态操作的特性,无需外部时钟或定时信号,具有相等的地址访问和周期时间。工作电压为2.7到3.6V。该设备具备自动省电功能,当未被选中时,功耗可降低99%以上。

引脚分配: - 地址输入(A0-A17) - 数据输入/输出(DQ0-DQ15) - 芯片使能(E) - 输出使能(G) - 写使能(W) - 高字节使能输入(UB) - 低字节使能输入(LB) - 供电电压(VCC) - 地(VSS) - 未连接(NC) - 不使用(DU)

参数特性: - 供电电压:2.7到3.6V - 访问时间:55ns、70ns - 低待机电流 - 数据保持:1.5V - 三态公共I/O - 自动省电模式 - TSOP44和TFBGA48封装 - 符合无铅焊接流程

功能详解: - 设备有四种标准操作模式:输出禁用、读取、写入和待机/省电模式。这些模式由控制输入E、W、G、LB和UB确定。 - 读取模式:当W为高电平,G为低电平,且E被断言时,设备处于读取模式。 - 写入模式:当W和E为低电平时,设备处于写入模式。 - 待机/省电模式:当芯片使能被取消(E为高电平)或LB和UB被取消(LB和UB为高电平)时,自动进入待机模式。

应用信息: - 该产品适用于需要快速读写操作和低功耗的应用场合。

封装信息: - TSOP44 Type II封装(ND) - TFBGA48封装(ZH)6 x 8mm - TFBGA48封装(ZB)7 x 8mm
M68AW256MN70ZH6T 价格&库存

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