1. 物料型号:
- M74HC05B1R(DIP封装)
- M74HC05M1R(SOP封装)
- M74HC05TTR(TSSOP封装)
2. 器件简介:
- M74HC05是一款高速CMOS六路反相器(开漏),采用硅2门C²MOS技术制造。内部电路包括缓冲输出的三阶段,提供高噪声抑制能力和稳定的输出。
3. 引脚分配:
- 1,3,5,9,11,13:1A到6A(数据输入)
- 2,4,6,8,10,12:1Y到6Y(数据输出)
- 7:GND(地)
- 14:Vcc(正电源电压)
4. 参数特性:
- 工作电压范围:2V至6V
- 高速:在6V电源电压下,典型传播延迟时间为10ns
- 低功耗:在25°C时,最大电流消耗为1μA
- 高噪声抑制:VNIH=VNIL=28%Vcc(最小)
5. 功能详解:
- 所有输入都配备了防静电和瞬态过电压的保护电路。
- 输入和输出等效电路图以及真值表提供了逻辑功能的详细描述。
6. 应用信息:
- 该芯片适用于需要高速、低功耗和高噪声抑制的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供了DIP、SOP和TSSOP三种封装形式的详细机械尺寸数据。