1. 物料型号:
- DIP封装:M74HC08B1R
- SOP封装:M74HC08M1R
- SOP封装(卷带与轴向):M74HC08RM13TR
- TSSOP封装:M74HC08TTR
2. 器件简介:
- M74HC08是一款高速CMOS四2输入与门,采用硅门C2MOS技术制造。所有输入都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。内部电路包括缓冲输出的两个阶段,这使得器件具有高抗扰性和稳定的输出。
3. 引脚分配:
- 1, 4, 9, 12:1A至4A(数据输入)
- 2, 5, 10, 13:1B至4B(数据输入)
- 3, 6, 8, 11:1Y至4Y(数据输出)
- 7:GND(地或0V)
- 14:Vcc(正电源电压)
4. 参数特性:
- 工作电压范围:2V至6V
- 典型传播延迟:7ns(在6V电源下)
- 最大工作温度:25°C时1μA的功耗
- 最小噪声抗扰性:28% Vcc
- 输出阻抗:|Ioh|=Iol=4mA(最小值)
- 传播延迟平衡:tPLH≈tPHL
5. 功能详解:
- M74HC08包含四个2输入与门,具有高速和低功耗特性,适用于需要高抗扰性的应用场合。
6. 应用信息:
- 该器件适用于需要高速和低功耗逻辑功能的场合,如数字电路、计算机硬件等。
7. 封装信息:
- 提供了DIP-14、SO-14和TSSOP14三种封装方式的详细机械尺寸数据。