物料型号:
- DIP封装:M74HC164B1R
- SOP封装:M74HC164M1R
- SOP封装,Tube&Reel:M74HC164RM13TR
- TSSOP封装:无
- TSSOP封装,Tube&Reel:M74HC164TTR
器件简介:
M74HC164是一款高速CMOS 8位串行输入并行输出(SIPO)移位寄存器,采用硅门CMOS技术制造。该器件具有8个移位寄存器级联,每个级别都有一个输出,数据通过两个串行输入端(A或B)之一串行输入,并且任一输入端也可以用作通过另一个输入端输入数据的高电平使能端。未使用的输入端必须保持高电平,或者两个输入端连接在一起。每个低到高的时钟输入信号将数据向右移动一位,并进入QA端的数据是两个数据输入端的逻辑NAND(A X B),即在上升沿时钟信号之前的Q端数据。清除输入端的低电平会覆盖所有其他输入,异步清除寄存器,将所有Q输出端强制为低电平。所有输入端都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
引脚分配:
- 引脚1, 2:A, B(数据输入)
- 引脚3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13:QA到QH(输出)
- 引脚8:时钟输入(CLOCK,低到高边沿触发)
- 引脚9:清除输入(CLEAR,主复位输入)
- 引脚7:地(GND,0V)
- 引脚14:正电源电压(Vcc)
参数特性:
- 最高频率:fMAX = 62MHz(典型值)在Vcc=6V时
- 最大功耗:Icc=4μA(最大值)在Ta=25°C时
- 高噪声免疫力:Vnih=Vnil=28%Vcc(最小值)
- 对称的输出阻抗:|Ioh|=Iol=4mA(最小值)
- 平衡的传播延迟:tplh≈tphl
- 宽工作电压范围:Vcc(op)=2V至6V
功能详解:
M74HC164通过两个数据输入端(A或B)之一串行输入数据,每个上升沿时钟信号将数据向右移动一位。数据输入为两个输入端的逻辑NAND(A X B),即在上升沿时钟信号之前的Q端数据。清除输入端的低电平会异步清除寄存器,将所有Q输出端强制为低电平。
应用信息:
M74HC164适用于需要高速数据移位的应用场合,如数字信号处理、数据缓冲、数据分配等。
封装信息:
- DIP封装:M74HC164B1R
- SOP封装:M74HC164M1R
- TSSOP封装:M74HC164TTR(Tube&Reel)