物料型号:
- DIP封装:M74HC165B1R
- SOP封装:M74HC165M1R
- SOP封装(卷带与轴向):M74HC165RM13TR
- TSSOP封装:无具体型号,但有M74HC165TTR
器件简介:
M74HC165是一款高速CMOS 8位串行输入并行输出(PISO)移位寄存器,采用硅门C²MOS技术制造。该器件包含八个时钟控制的主从RS触发器,连接为移位寄存器,并具有辅助门控以提供覆盖异步并行输入的功能。
引脚分配:
- 1: SHIFT/LOAD(数据输入)
- 2: QH(互补输出)
- 7: QH(串行输出)
- 9: CLOCK(时钟输入,低至高边沿触发)
- 10: SI(串行数据输入)
- 11, 12, 13, 14, 3, 4, 5, 6: A至H(并行数据输入)
- 15: CLOCK INH(时钟禁止)
- 8: GND(地)
- 16: Vcc(正供电电压)
参数特性:
- 高速:tPD = 15ns(典型值,在6V供电下)
- 低功耗:Icc = 4μA(最大值,在25°C环境温度下)
- 高噪声容限:VNIH = VNIL = 28% VCC(最小值)
- 对称输出阻抗:|IOLH| = |IOL| = 4mA(最小值)
- 平衡传播延迟:tPLH ≈ tPHL
- 宽工作电压范围:Vcc(op) = 2V至6V
- 引脚和功能与74系列165兼容
功能详解:
M74HC165在移位/加载输入为低时,可以并行输入数据。在时钟操作下,移位/加载必须是高电平。两个时钟输入功能相同,其中一个可以用作时钟禁止,通过施加高信号实现;为了实现这一操作,时钟通过一个双输入NOR门完成。
应用信息:
M74HC165适用于需要高速数据移位的应用,例如数字信号处理、数据缓冲和传输等。
封装信息:
- Plastic DIP-16 (0.25 inch)
- SO-16
- TSSOP16