1. 物料型号:
- DIP封装:M74HC21B1R
- SOP封装:M74HC21M1R
- SOP封装(卷带封装):M74HC21RM13TR
- TSSOP封装:M74HC21TTR
2. 器件简介:
- M74HC21是一款高速CMOS双4输入与非门,采用硅门C2MOS技术制造。内部电路包括缓冲输出的3个阶段,提供高噪声免疫和稳定的输出。
3. 引脚分配:
- 1, 9引脚:1A至2A(数据输入)
- 2, 10引脚:1B至2B(数据输入)
- 3, 11引脚:N.C.(未连接)
- 4, 12引脚:1C至2C(数据输入)
- 5, 13引脚:1D至2D(数据输入)
- 6, 8引脚:1Y至2Y(数据输出)
- 7引脚:GND(地,0V)
- 14引脚:Vcc(正电源电压)
4. 参数特性:
- 工作电压范围:2V至6V
- 典型传播延迟:11ns(在6V供电时)
- 最大功耗:1μA(在25°C时)
- 噪声抗扰度:Vcc的28%
- 输出阻抗:高低电平对称,最小4mA
5. 功能详解:
- M74HC21包含两个独立的4输入与非门,具有高速和低功耗特性,适用于需要高噪声免疫和稳定输出的应用。
6. 应用信息:
- 由于其高速和低功耗特性,M74HC21适用于各种数字电路应用,特别是在需要快速响应和低能耗的场景。
7. 封装信息:
- 提供DIP、SOP和TSSOP三种封装方式,具体尺寸和机械数据在文档中有详细描述。