1. 物料型号:
- M74HC266B1R(DIP封装)
- M74HC266M1R(SOP封装)
- M74HC266RM13TR(SOP封装,适用于T&R)
- M74HC266TTR(TSSOP封装)
2. 器件简介:
- M74HC266是一款高速CMOS四路异或非门,采用硅门C²MOS技术制造。
- 该器件具有高性能的N沟道MOS晶体管(开漏输出),输入和输出确保高抗噪性和稳定的输出。
3. 引脚分配:
- 1, 5, 8, 12:1A到4A(数据输入)
- 2, 6, 9, 13:1B到4B(数据输入)
- 3, 4, 10, 11:1Y到4Y(数据输出)
- 7:GND(地)
- 14:VCC(正电源电压)
4. 参数特性:
- 工作电压范围:2V至6V
- 典型传播延迟:10ns(在6V电源电压下)
- 最大功耗电流:1μA(在25°C环境温度下)
- 最小输入噪声抗扰度:28%VCC
- 所有输入都配备了防静电和瞬态过电压保护电路。
5. 功能详解:
- M74HC266实现了四路异或非逻辑功能,具有开漏输出,可以吸收或源出高达25mA的电流。
6. 应用信息:
- 由于其高速和低功耗特性,M74HC266适用于高速数字电路和低功耗应用。
7. 封装信息:
- 提供DIP、SOP和TSSOP三种封装方式,以适应不同的应用需求和空间限制。