### 物料型号
- 型号:M54/74HC299/323
### 器件简介
- 描述:M54/74HC299/323是高速CMOS 8位串行输入/输出移位寄存器(3态),采用硅门C2MOS技术制造。它们在保持CMOS低功耗的同时,实现了类似于同等LSTTL的高速运行。
### 引脚分配
- 引脚:共20个引脚,包括模式选择输入(S0, S1)、三态输出使能输入(G1, G2)、并行数据输入或三态并行输出(A/QA到H/QH)、串行输出(QA'到QH')、异步主复位输入(CLEAR)、右移输入(SR)、时钟输入(CLOCK)、左移输入(SL)等。
### 参数特性
- 最大频率:$f_{MAX}=42 MHz (TYP.) AT V_{CC}=5 V$
- 低功耗:$I_{CC}=4 \\mu A (MAX.) A T T_{A}=25^{\\circ} C$
- 高抗干扰性:$V_{NIH}=V_{NIL}=28 \\% V_{CC} (MIN.)$
- 输出驱动能力:10 LSTTL负载对于QA'到QH',15 LSTTL负载对于QA到QH,对称输出阻抗,$|IOH|=|IOL|=6 mA (MIN.)$ 对于QA, TO QH, B1R(塑料封装)和F1R(陶瓷封装)。
### 功能详解
- 模式:具有四种模式(保持、左移、右移和加载数据),由两个功能选择输入(S0, S1)选择。当使能输入(G1, G2)为高时,八个输入/输出端处于高阻态,但不影响顺序操作或寄存器的清除。
- 清除功能:HC299的清除功能是异步于时钟的,而HC323是同步于时钟的。
### 应用信息
- 应用:适用于需要高速操作和低功耗的场合,如数字信号处理、数据缓冲等。
### 封装信息
- 封装类型:包括塑料DIP20、陶瓷DIP20、SO20和PLCC20等。
- 尺寸:具体的封装尺寸已在文档中详细列出,包括最小、典型和最大尺寸。