1. 物料型号:
- M54HC354F1R
- M74HC354M1R
- M74HC354B1R
- M74HC354C1R
2. 器件简介:
- M54/74HC354是一款高速CMOS 8通道多路复用器/寄存器(3态),采用硅门C²MOS技术制造。它结合了LSTTL的高速性能和真正的CMOS低功耗特性。该设备包含一个8通道数字多路复用器,一个8位输入数据寄存器和一个3位地址输入寄存器,具有3态输出。八个输入数据中的一个将根据地址数据提供在Y输出引脚(非反相输出)和W输出引脚(反相输出)上。
3. 引脚分配:
- 数据输入:8, 7, 6, 5, 4, 3, 2, 1(DO到D7)
- 数据使能输入(DC):9
- 锁存使能输入(SC):11
- 选择输入(S0, S1, S2):14, 13, 12
- 输出使能输入(G1, G2):15, 16
- 输出使能输入(G3):17
- 3态多路复用器输出(W):18(反相)
- 3态多路复用器输出(Y):19(非反相)
- 地(GND):10
- 正电源电压(Vcc):20
4. 参数特性:
- 工作电压范围:VCC(OPR)= 2V至6V
- 高速性能:tPD = 24ns(典型值,在5V电源下)
- 低功耗:Icc = 4μA(最大值,在25°C环境温度下)
- 高噪声免疫力:VNIH = VNIL = 28% VCC(最小值)
- 输出驱动能力:能驱动15个LSTTL负载,对称输出阻抗,|IOH|=IOL=6mA(最小值)
5. 功能详解:
- M54/74HC354与M54/74HC356功能相似,后者使用8位触发器作为数据寄存器而不是8位锁存器。所有输入都配备有防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
6. 应用信息:
- 适用于总线系统,可与总线线路接口。
7. 封装信息:
- 提供了多种封装类型,包括陶瓷封装(F1R)、塑料封装(B1R)、微型封装(M1R)和芯片载体封装(C1R)。