### 物料型号
- M54HC7245/7640/7643/7645
- M74HC7245/7640/7643/7645
### 器件简介
这些器件使用C2MOS技术,实现了等同于LSTTL设备的操作速度,同时具备低功耗和高噪声免疫特性。它们能够驱动15个LSTTL负载,用于双向异步数据总线通信,数据传输方向由DIR输入确定。G(使能)输入可用于禁用设备,从而有效隔离总线。这些IC与HC245/640/643和54/74LS245/640/643引脚和功能兼容,并具备每个输入的滞后特性,因此可以作为线路接收器等使用。所有输入都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
### 引脚分配
- DIR(1):方向控制
- A1至A8(2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9):数据输入/输出
- B1至B8(18, 17, 16, 15, 14, 13, 12, 11):数据输入/输出
- G(19):输出使能输入(低电平有效)
- GND(10):地(0V)
- Vcc(20):正供电电压
### 参数特性
- 高速:tPD = 12ns(典型值)在VCC = 5V
- 低功耗:ICC = 4µA(最大值)在Ta=25°C
- 高噪声免疫:VH=1.1(典型值)在Vcc = 5V
- 输出驱动能力:能驱动15个LSTTL负载,对称的输出阻抗
- 宽工作电压范围:VCC(OPR) = 2V至6V
### 功能详解
这些IC用于数据总线的双向异步通信,DIR输入控制数据传输方向,G输入可以禁用设备,实现总线隔离。具备防静电放电和瞬态过电压保护。
### 应用信息
适用于需要高速、低功耗、高噪声免疫的双向异步数据总线通信场合。
### 封装信息
- Plastic Package(B1R)
- Ceramic Package(F1R)
- Micro Package(M1R)
- Chip Carrier(C1R)
- Plastic DIP20(0.25)
- Ceramic DIP20
- SO20
- PLCC20