1. 物料型号:
- M54/74HC266是高速CMOS四异或非门。
- M74HC7266是四异或非门。
- 封装类型包括塑料封装(B1R)、陶瓷封装(F1R)、微型封装(M1R)和芯片载体封装(C1R)。
2. 器件简介:
- M54/74HC266/7266是高速CMOS四异或非门,采用硅门C²MOS技术制造,结合了LSTTL的高速性能和CMOS的低功耗特性。
- HC266具有高性能N沟道MOS晶体管(开漏输出),而HC7266具有CMOS结构的输出缓冲器。
3. 引脚分配:
- 1, 5, 8, 12为1A至4A数据输入。
- 2, 6, 9, 13为1B至4B数据输入。
- 3, 4, 10, 11为1Y至4Y数据输出。
- 7为GND地线。
- 14为VCC正供电压。
4. 参数特性:
- 工作电压范围:VCC (OPR) = 2V至6V。
- 高速性能:tPD = 10ns(典型值,VCC = 5V)。
- 低功耗:ICC = 1µA(最大值,TA = 25°C)。
- 输出驱动能力:能驱动10个LSTTL负载。
- 对称输出阻抗:|IOH| = IOL = 4mA(最小值)。
5. 功能详解:
- 输入和输出缓冲器确保高抗扰性和稳定输出。
- 所有输入都配备有防静电和瞬态过电压的保护电路。
6. 应用信息:
- 由于文档中未提供具体的应用示例,可以推断这些芯片适用于需要高速和低功耗逻辑门的数字电路设计。
7. 封装信息:
- 提供了塑料DIP14、陶瓷DIP14/1、SO14和PLCC20的封装尺寸和机械数据。