物料型号:
- DIP封装:M74HC75B1R
- SOP封装:M74HC75M1R, M74HC75RM13TR
- TSSOP封装:M74HC75TTR
器件简介:
M74HC75是一款高速CMOS 4位D型锁存器,采用硅门C2MOS技术制造。当使能端G1·2或G3·4为高电平时,输出Q和Q'将跟随数据输入;当使能端为低电平时,数据被锁存在输出端。所有输入端都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
引脚分配:
- 1,14,11,8脚:1Q至4Q,锁存输出
- 2,3,6,7脚:1D至4D,数据输入
- 4脚:G3·4,锁存使能输入,控制3和4号锁存
- 13脚:G1·2,锁存使能输入,控制1和2号锁存
- 16,15,10,9脚:1Q至4Q,锁存输出
- 12脚:GND,地(0V)
- 5脚:Vcc,正电源电压
参数特性:
- 工作电压范围:2V至6V
- 低功耗:最大2μA(25°C时)
- 高速:典型11ns(6V供电时)
- 高噪声免疫力:VNIH = VNIL = 28% VCC(最小)
- 对称输出阻抗:|IOL|=IOL=4mA(最小)
- 宽工作电压范围:2V至6V
功能详解:
M74HC75包含两组2位锁存器,由使能端G1·2或G3·4控制。这些锁存器组可以在不同的电路中使用。数据输入在使能端为高时传输到输出端,当使能端为低时,数据被锁存。
应用信息:
M74HC75适用于需要高速锁存功能的数字电路,如数据缓冲、信号同步等。
封装信息:
- Plastic DIP-16 (0.25 inch)
- SO-16
- TSSOP16