物料型号:
- M54HC7245/7640/7643/7645
- M74HC7245/7640/7643/7645
器件简介:
M54/74HC7245、HC7640、HC7643和HC7645使用硅门C2MOS技术,实现与LSTTL设备相当的运行速度。除了低功耗和高噪声免疫力外,这些集成电路还具备驱动15个LSTTL负载的能力。这些IC用于数据总线之间的双向异步通信,数据传输方向由DIR输入决定。使能输入(G)可以禁用设备,从而有效隔离总线。HC7245/640/7643/7645与HC245/640/643引脚配置和功能相同,并且每个输入都具有滞后特性,因此可以作为线路接收器等使用。所有输入都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
引脚分配:
- DIR(1号引脚):方向控制
- A1至A8(2至9号引脚):数据输入/输出
- B1至B8(18至11号引脚):数据输入/输出
- G(19号引脚):输出使能输入(低电平有效)
- GND(10号引脚):地(0V)
- Vcc(20号引脚):正供电电压
参数特性:
- 高速:tPD = 12ns(典型值)@ VCC = 5V
- 低功耗:ICC = 4µA(最大值)@ TA=25°C
- 高噪声免疫力:VH=1.1(典型值)@ Vcc =5V
- 输出驱动能力:15 LSTTL负载
- 对称输出阻抗:|I_OH|=IOL=6 mA(最小值)
- 宽工作电压范围:VCC(OPR)=2V至6V
功能详解:
这些IC利用C2MOS技术实现高速运行,具备低功耗和高噪声免疫力,能够驱动15个LSTTL负载。它们用于数据总线之间的双向异步通信,DIR输入控制数据传输方向,G输入可以禁用设备以隔离总线。所有输入都有保护电路。
应用信息:
适用于数据总线之间的双向异步通信,DIR输入控制通信方向,G输入用于使能/禁用设备。
封装信息:
- Plastic Package(B1R)
- Ceramic Package(F1R)
- Micro Package(M1R)
- Chip Carrier(C1R)