物料型号:
- M74HCT27B1R(DIP封装)
- M74HCT27M1R(SOP封装)
- M74HCT27RM13TR(SOP封装,适用于卷带和卷轴)
- M74HCT27TTR(TSSOP封装)
器件简介:
M74HCT27是一款高速CMOS三3输入或门,采用硅门C2MOS技术制造。内部电路包括缓冲输出的3个阶段,提供高噪声免疫和稳定输出。该器件设计用于直接将HSC 2 MOS系统与TTL和NMOS组件接口。所有输入都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
引脚分配:
- 引脚2、4、10为数据输入1A至3A。
- 引脚1、3、9为数据输入1B至3B。
- 引脚13、5、11为数据输入1C至3C。
- 引脚12、6、8为数据输出1Y至3Y。
- 引脚7为地(GND)。
- 引脚14为正电源电压(VCC)。
参数特性:
- 典型传播延迟时间tPD为12纳秒(@VCC=4.5V)。
- 最大工作电流ICC为1微安(@TA=25°C)。
- 兼容TTL输出,最小输入高电平VIH为2V,最大输入低电平VIL为0.8V。
- 平衡传播延迟tPLH和tPHL。
- 对称输出阻抗,最小输出低电平电流IOL为4毫安。
功能详解:
M74HCT27具有高速CMOS三3输入或门功能,内部由3个阶段组成,包括缓冲输出,使得噪声免疫高且输出稳定。所有输入引脚均配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
应用信息:
M74HCT27适用于需要高速和低功耗的数字电路,特别是那些需要与TTL和NMOS组件接口的应用。
封装信息:
- DIP封装:M74HCT27B1R
- SOP封装:M74HCT27M1R
- TSSOP封装:M74HCT27TTR