1. 物料型号:
- DIP封装:M74HCT74B1R
- SOP封装:M74HCT74M1R
- SOP封装,卷带包装:M74HCT74RM13TR
- TSSOP封装:M74HCT74TTR
2. 器件简介:
- M74HCT74是一款高速CMOS双D型触发器,具有预置和清除功能,采用硅门C²MOS技术制造,可以直接与TTL和NMOS组件接口。
3. 引脚分配:
- 1,13:1CLR, 2CLR(异步复位-直接输入)
- 2,12:1D, 2D(数据输入)
- 3,11:1CK, 2CK(时钟输入,低至高电平触发)
- 4,10:1PR, 2PR(异步置位-直接输入)
- 5,9:1Q, 2Q(真触发器输出)
- 6,8:1Q', 2Q'(互补触发器输出)
- 7:GND(地)
- 14:Vcc(正电源电压)
4. 参数特性:
- 工作电压:Vcc - 0.5V至+7V
- 输入电压:V1 - -0.5V至Vcc + 0.5V
- 输出电压:Vo - -0.5V至Vcc + 0.5V
- 电源电流:Icc或IGND - ±50mA
- 功耗:PD - 500mW(65°C时,从65°C至85°C每升高10°C降低10mW)
5. 功能详解:
- 该芯片包含两个独立的D型触发器,具有异步清除和预置功能。数据在时钟上升沿传输到输出。所有输入都配备了防静电放电和瞬态过电压的保护电路。
6. 应用信息:
- 该芯片适用于高速CMOS与TTL和NMOS系统的直接接口,适用于需要高速操作和低功耗的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供DIP、SOP和TSSOP三种封装方式,具体尺寸和机械数据在文档中有详细描述。