1. 物料型号:
- M74HCT75B1R(DIP封装)
- M74HCT75M1R(SOP封装)
- M74HCT75RM13TR(SOP封装)
- M74HCT75TTR(TSSOP封装)
2. 器件简介:
- M74HCT75是一款高速CMOS 4位D型锁存器,采用硅门C²MOS技术制造。包含两组2位锁存器,由使能输入(G1·2或G3·4)控制。这些锁存器组可用于不同的电路中。每个锁存器具有Q和Q输出(1Q-4Q和1Q-4Q)。当使能输入为高电平时,数据输入传输到Q和Q输出,并且只要使能输入保持高电平,输出将跟随数据输入。当使能输入为低电平时,数据输入保持在输出端。M74HCT75设计用于直接接口2个HSC2MOS系统与TTL和NMOS组件。
3. 引脚分配:
- 1,4,11,8:1Qto4a(锁存输出)
- 2, 3,6,7:1Dto4D(数据输入)
- 13:G3·4(锁存使能输入,控制锁存器3和4)
- 16,15,10,9:1Qto4Q(锁存输出)
- 12:GND(地)
- 5:Vcc(正电源电压)
4. 参数特性:
- 供电电压:-0.5到+7V
- 输入电压:-0.5到Vcc+0.5V
- 输出电压:-0.5到Vcc+0.5V
- 输入二极管电流:±20mA
- 输出二极管电流:±20mA
- 输出电流:±25mA
- Vcc或地电流:±50mA
- 功耗:500mW(65°C时,从65°C到85°C每升高10°C降低10mW)
5. 功能详解:
- M74HCT75的每个锁存器在使能输入为高电平时,数据输入传输到Q和Q输出。当使能输入为低电平时,数据输入保持在输出端。该器件可以直接接口HSC2MOS系统与TTL和NMOS组件。
6. 应用信息:
- 该器件适用于高速CMOS逻辑系列,可以直接与TTL和NMOS组件接口。
7. 封装信息:
- 提供了DIP、SOP、TSSOP等不同的封装类型,具体尺寸和机械数据在文档中有详细描述。