1. 物料型号:
- M74HCT75B1R(DIP封装)
- M74HCT75M1R(SOP封装)
- M74HCT75RM13TR(SOP封装)
- M74HCT75TTR(TSSOP封装)
2. 器件简介:
- M74HCT75是一款高速CMOS 4位D型锁存器,采用硅门C²MOS技术制造。包含两组2位锁存器,由使能输入(G1·2或G3·4)控制。这些锁存器组可以在不同的电路中使用。每个锁存器具有Q和Q̅输出(1Q-4Q和1Q̅-4Q̅)。当使能输入为高时,数据输入会传输到Q和Q̅输出,并且只要使能输入保持高,输出就会跟随数据输入。当使能输入为低时,数据信息会保留在输出端。M74HCT75设计用于直接接口2个HSC2MOS系统与TTL和NMOS组件。
3. 引脚分配:
- 1,4,11,8:1Qto4Q,锁存器互补输出
- 2, 3,6,7:1Dto4D,数据输入
- 13:G3·4,锁存器使能输入,控制锁存器3和4
- 16,15,10,9:1Qto4Q,锁存器输出
- 12:GND,地(0V)
- 5:Vcc,正电源电压
4. 参数特性:
- 供电电压(Vcc):-0.5到+7V
- 输入电压(V1):-0.5到Vcc + 0.5V
- 输出电压(Vo):-0.5到Vcc + 0.5V
- 输入二极管电流(K):±20mA
- 输出二极管电流(loK):±20mA
- 输出电流(lo):±25mA
- Vcc或地电流(Icc或IGND):±50mA
- 功耗(PD):500mW(65°C时;从65°C到85°C每增加10°C降低10mW)
5. 功能详解:
- M74HCT75的真值表显示了D、G、Q和Q̅之间的关系。当G为高时,Q和Q̅输出跟随D输入;当G为低时,锁存Q和Q̅的前一个状态。
6. 应用信息:
- M74HCT75可以直接接口HSC2MOS系统与TTL和NMOS组件,适用于高速数据锁存。
7. 封装信息:
- 提供了Plastic DIP-16 (0.25)、SO-16和TSSOP16的机械数据,包括尺寸和典型值。