物料型号:
- DIP封装:M74HCT86B1R
- SOP封装:M74HCT86M1R
- SOP封装(卷带和卷盘):M74HCT86RM13TR
- TSSOP封装:M74HCT86TTR
器件简介:
M74HCT86是一款高速CMOS四异或门,采用硅门C2MOS技术制造。所有输入都配备了防静电放电和瞬态过电压保护电路。输入和输出缓冲器的安装使得该器件具有高噪声免疫力和稳定的输出。M74HCT86设计用于直接将HSC CMOS系统与TTL和NMOS组件接口。
引脚分配:
- 1,4,9,12:1A至4A(数据输入)
- 2,5,10,13:1B至4B(数据输入)
- 3,6,8,11:1Y至4Y(数据输出)
- 7:GND(地或0V)
- 14:Vcc(正电源电压)
参数特性:
- 工作电压:-0.5到+7V
- 输入电压:-0.5到Vcc+0.5V
- 输出电压:-0.5到Vcc+0.5V
- 输入二极管电流:±20mA
- 输出二极管电流:±20mA
- 输出电流:±25mA
- Vcc或地电流:±50mA
- 功耗:500mW(在65°C时,从65°C到85°C每升高10°C降低10mW)
功能详解:
M74HCT86具有对称的输出阻抗、平衡的传播延迟时间,并且引脚和功能与74系列86兼容。它可以直接接口HSC CMOS系统与TTL和NMOS组件。
应用信息:
该器件适用于高速CMOS QUAD EXCLUSIVE OR GATE的应用,能够提供高速和低功耗的解决方案。
封装信息:
- DIP:双列直插式封装,14引脚
- SOP:小外型封装,14引脚
- TSSOP:薄型小外型封装,14引脚