STM32F427xx
STM32F429xx
ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU，225DMIPS，高达 2MB Flash/256+4KB RAM，USB
OTG HS/FS，以太网， 17 个 TIM， 3 个 ADC， 20 个通信 接口、摄像头 & LCD-TFT
数据手册
特性
($)#
• 内核：带有 FPU 的 ARM® 32 位 Cortex®-M4
CPU、在 Flash 存储器中实现零等待状态运行
性能的自适应实时加速器 (ART 加速器 ™)、
主频高达 180MHz， MPU，能够实现高达
225DMIPS/1.25DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
的性能，具有 DSP 指令集。
• 存储器
– 高达 2 MB Flash，组织为两个区，可读写同步
– 高达256+4 KB的SRAM，包括64-KB的CCM
（内核耦合存储器）数据 RAM
– 具有高达 32 位数据总线的灵活外部存储控制
器：SRAM、 PSRAM、 SDRAM/LPSDR
SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND 存储器
• LCD 并行接口，兼容 8080/6800 模式
• LCD-TFT 控制器有高达 XGA 的分辨率，具有专
用的 Chrom-ART Accelerator™，用于增强的图
形内容创建 （DMA2D）
• 时钟、复位和电源管理
– 1.7 V 到 3.6 V 供电和 I/O
– POR、 PDR、 PVD 和 BOR
– 4 至 26 MHz 晶振
– 内置经工厂调校的 16 MHz RC 振荡器
（1% 精度）
– 带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器
– 内置带校准功能的 32 kHz RC 振荡器
•
低功耗
– 睡眠、停机和待机模式
– VBAT 可为 RTC、20×32 位备份寄存器 + 可选
的 4 KB 备份 SRAM 供电
• 3 个 12 位、2.4 MSPS ADC：多达 24 通道，三重
交叉模式下的性能高达 7.2 MSPS
• 2 个 12 位 D/A 转换器
• 通用DMA：具有FIFO和突发支持的16路DMA控
制器
• 多达17个定时器：12个16位定时器，和2个频率
高达 180 MHz 的 32 位定时器，每个定时器都
带有 4 个输入捕获 / 输出比较 /PWM，或脉冲计
数器与正交 ( 增量 ) 编码器输入
• 调试模式
– SWD & JTAG 接口
– Cortex-M4 跟踪宏单元 ™
2015 年 1 月
这是关于全面投产产品的信息。
- 生产数据
LQFP100 (14 × 14 mm)
LQFP144 (20 × 20 mm) UFBGA169 (7 × 7 mm)
LQFP176 (24 × 24 mm) UFBGA176 (10 × 10 mm)
LQFP208 (28 × 28 mm) TFBGA216 (13 × 13 mm)
WLCSP143
• 多达 168 个具有中断功能的 I/O 端口
– 高达 164 个快速 I/O，最高 90 MHz
– 高达 166 个可耐 5 V 的 I/O
• 多达 21 个通信接口
– 多达 3 个 I2C 接口 (SMBus/PMBus)
– 高达 4 个 USART/4 个 UART（11.25 Mbit/s、
ISO7816 接口、LIN、IrDA、调制解调器控制）
– 高达 6 个 SPI （45 Mbits/s）， 2 个具有复用
的全双工 I2S，通过内部音频 PLL 或外部时钟
达到 音频级精度
– 1 个 SAI （串行音频接口）
– 2 个 CAN （2.0B 主动）以及 SDIO 接口
• 高级连接功能
– 具有片上PHY的USB 2.0全速器件/主机/OTG
控制器
– 具有专用 DMA、片上全速 PHY 和 ULPI 的
USB 2.0 高速 / 全速器件 / 主机 /OTG 控制器
– 具有专用 DMA 的 10/100 以太网 MAC：支持
IEEE 1588v2 硬件， MII/RMII
• 8~14 位并行照相机接口：速度高达 54MB/s
• 真随机数发生器
• CRC 计算单元
• RTC：亚秒级精度、硬件日历
• 96 位唯一 ID
表 1. 器件总览
缩写
型号
STM32F427xx
STM32F427VG, STM32F427ZG, STM32F427IG,
STM32F427AG, STM32F427VI, STM32F427ZI,
STM32F427II, STM32F427AI
STM32F429xx
STM32F429VG, STM32F429ZG, STM32F429IG,
STM32F429BG, STM32F429NG,
STM32F429AG, STM32F429VI, STM32F429ZI,
STM32F429II,, STM32F429BI,
STM32F429NI,STM32F429AI, STM32F429VE,
STM32F429ZE, STM32F429IE, STM32F429BE,
STM32F429NE
DocID024030 Rev 4
1/226
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1
目录
STM32F427xx STM32F429xx
目录
1
前言 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2
说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.1
3
功能概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.1
ARM® Cortex®-M4，配有 FPU、嵌入式 Flash、 SRAM . . . . . . . . . . . . . 19
3.2
自适应实时存储器加速器 (ART Accelerator™) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.3
存储器保护单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.4
嵌入式 Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.5
CRC （循环冗余校验）计算单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.6
片内 RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.7
Multi-AHB 总线矩阵 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.8
DMA 控制器 (DMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.9
可变存储控制器 (FMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.10
LCD-TFT 控制器 （仅 STM32F429xx 可用） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.11
Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.12
嵌套向量中断控制器 (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.13
外部中断 / 事件控制器 (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.14
时钟和启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.15
自举模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.16
电源方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.17
电源监控器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.18
2/226
系列之间的全兼容性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.17.1
内部复位 ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.17.2
内部复位 OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
调压器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.18.1
调压器 ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.18.2
调压器 OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3.18.3
调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.19
实时时钟 （RTC）、备份 SRAM、备份寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.20
低功耗模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3.21
VBAT 运算 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
DocID024030 Rev 4
目录
STM32F427xx STM32F429xx
3.22
定时器和看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.22.1
高级控制定时器 （TIM1， TIM8） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.22.2
通用定时器 (TIMx) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.22.3
基本定时器 TIM6 和 TIM7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.22.4
独立看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.22.5
窗口看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.22.6
SysTick 定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.23
内部集成电路接口 （I2C） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.24
通用同步 / 异步收发器 (USART) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.25
串行外设接口 (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.26
内部集成音频 (I2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.27
串行音频接口 (SAI1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.28
音频 PLL （PLLI2S） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.29
音频和 LCD PLL （PLLSAI） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.30
安全数字输入 / 输出接口 (SDIO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.31
支持专用 DMA 和 IEEE 1588 的以太网 MAC 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.32
控制器区域网络 (bxCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.33
通用串行总线 on-the-go 全速 （OTG_FS） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3.34
通用串行总线 on-the-go 高速 （OTG_HS） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3.35
数字摄像头接口 (DCMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.36
随机数发生器 (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.37
通用输入 / 输出 （GPIO） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.38
模数转换器 （ADC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.39
温度传感器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.40
数模转换器 (DAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.41
串行线 JTAG 调试端口 (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.42
嵌入式跟踪宏单元 ™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4
引脚排列和引脚说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
5
存储器映射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6
电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1
参数条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1.1
最小值和最大值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
DocID024030 Rev 4
3/226
目录
4/226
STM32F427xx STM32F429xx
6.1.2
典型值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1.3
典型曲线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1.4
负载电容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1.5
引脚输入电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1.6
电源方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6.1.7
电流消耗测量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.2
绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.3
工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.3.1
通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.3.2
VCAP1/VCAP2 外部电容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.3
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器开） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.4
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器关） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.5
复位和电源控制模块特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
6.3.6
超载切换特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.7
供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.8
低功耗模式唤醒时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
6.3.9
外部时钟源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.3.10
内部时钟源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
6.3.11
PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
6.3.12
PLL 扩频时钟生成 （SSCG）特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6.3.13
存储器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
6.3.14
EMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
6.3.15
绝对最大额定值 （电气敏感性） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.3.16
I/O 电流注入特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.3.17
I/O 端口特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
6.3.18
NRST 引脚特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
6.3.19
TIM 定时器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
6.3.20
通信接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
6.3.21
12 位 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
6.3.22
温度传感器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
6.3.23
VBAT 监控特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
6.3.24
参考电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
6.3.25
DAC 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
6.3.26
FMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
6.3.27
摄像头接口 （DCMI）时序规范 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
6.3.28
LCD-TFT 控制器 (LTDC) 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
6.3.29
SD/SDIO MMC 卡主机接口 (SDIO) 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
DocID024030 Rev 4
目录
STM32F427xx STM32F429xx
6.3.30
7
8
封装特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
7.1
封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
7.2
热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
部件编号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
附件 A
当使用内部复位 OFF 时的建议 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
A.1
附件 B
9
RTC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
应用框图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
B.1
USB OTG 全速 （FS）接口解决方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
B.2
USB OTG 高速 （HS）接口解决方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
B.3
以太网接口解决方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
DocID024030 Rev 4
5/226
表格索引
STM32F427xx STM32F429xx
表格索引
表 1.
表 2.
表 3.
表 4.
表 5.
表 6.
表 7.
表 8.
表 9.
表 10.
表 11.
表 12.
表 13.
表 14.
表 15.
表 16.
表 17.
表 18.
表 19.
表 20.
表 21.
表 22.
表 23.
表 24.
表 25.
表 26.
表 27.
表 28.
表 29.
表 30.
表 31.
表 32.
表 33.
表 34.
表 35.
表 36.
表 37.
表 38.
表 39.
表 40.
6/226
器件总览 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
STM32F427xx 和 STM32F429xx 的特性和外设数量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
调压器配置模式与器件工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
停止模式下的调压器模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
定时器的特性比较 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
I2C 模拟和数字滤波器的比较 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
USART 的特性比较. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
引脚排列表中使用的图例 / 缩略语. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
STM32F427xx 和 STM32F429xx 引脚和焊球定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
FMC 引脚定义. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
STM32F427xx 和 STM32F429xx 复用功能映射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
STM32F427xx 和 STM32F429xx 寄存器边界地址 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
电压特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
不同工作供电电压范围的限制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
VCAP1/VCAP2 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器开） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器关）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
复位和电源控制模块特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
超载切换特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
运行模式的典型和最大电流消耗，数据处理代码
从 Flash （启用除预取之外的 ART 加速器）或 RAM 运行 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
运行模式的典型和最大电流消耗，数据处理代码
从 Flash （禁止 ART 加速器）运行 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
睡眠模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
停止模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
待机模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
VBAT 模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
运行模式的典型电流消耗，数据处理代码
从 Flash 或 RAM 运行，调压器 ON （启用除预取之外的 ART 加速器），
VDD=1.7 V106
运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码
从 Flash 运行，调压器 OFF （启用除预取之外的 ART 加速器）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
睡眠模式，调压器 ON， VDD=1.7 V 的典型电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
睡眠模式，调压器 OFF 的典型电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
切换输出 I/O 电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
外设电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
低功耗模式唤醒时间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
高速外部用户时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
低速外部用户时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
HSE 4-26 MHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
LSE 振荡器特性 (fLSE = 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
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表格索引
STM32F427xx STM32F429xx
表 41.
表 42.
表 43.
表 44.
表 45.
表 46.
表 47.
表 48.
表 49.
表 50.
表 51.
表 52.
表 53.
表 54.
表 55.
表 56.
表 57.
表 58.
表 59.
表 60.
表 61.
表 62.
表 63.
表 64.
表 65.
表 66.
表 67.
表 68.
表 69.
表 70.
表 71.
表 72.
表 73.
表 74.
表 75.
表 76.
表 77.
表 78.
表 79.
表 80.
表 81.
表 82.
表 83.
表 84.
表 85.
表 86.
表 87.
表 88.
HSI 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
LSI 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
主 PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
PLLI2S （音频 PLL）特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
PLLISAI （音频和 LCD-TFT PLL）特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
SSCG 参数约束 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Flash 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Flash 编程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
带有 VPP 的 Flash 编程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Flash 可擦写次数和数据保存期限 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
EMS 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
EMI 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
ESD 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
电气敏感性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
I/O 电流注入敏感性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
I/O 静态特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
输出电压特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
I/O 交流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
NRST 引脚特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
TIMx 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
I2C 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
SCL 频率 （fPCLK1= 42 MHz.,VDD = VDD_I2C = 3.3 V） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
SPI 动态特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
I2S 动态特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
SAI 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
USB OTG 全速启动时间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
USB OTG 全速直流电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
USB OTG 全速电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
USB HS 直流电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
USB HS 时钟时序参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
动态特性：USB ULPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
以太网直流电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
动态特性：SMI 的以太网 MAC 信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
动态特性：RMII 的以太网 MAC 信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
动态特性：MII 的以太网 MAC 信号. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
fADC = 18 MHz 时的 ADC 静态精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
fADC = 30 MHz 时的 ADC 静态精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
fADC = 36 MHz 时的 ADC 静态精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
fADC = 18 MHz 时的 ADC 动态精度 - 有限测试条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
fADC = 36 MHz 时的 ADC 动态精度 - 有限测试条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
温度传感器特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
温度传感器校准值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
VBAT 监控特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
内部参考电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
内部参考电压校准值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
DAC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR - 读时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
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表格索引
表 89.
表 90.
表 91.
表 92.
表 93.
表 94.
表 95.
表 96.
表 97.
表 98.
表 99.
表 100.
表 101.
表 102.
表 103.
表 104.
表 105.
表 106.
表 107.
表 108.
表 109.
表 110.
表 111.
表 112.
表 113.
表 114.
表 115.
表 116.
表 117.
表 118.
表 119.
表 120.
表 121.
表 122.
表 123.
8/226
STM32F427xx STM32F429xx
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 读操作 - NWAIT 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作 - NWAIT 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
异步复用 PSRAM/NOR 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
异步复用 PSRAM/NOR 读 -NWAIT 时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
异步复用 PSRAM/NOR 写操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
异步复用 PSRAM/NOR 写 -NWAIT 时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
同步复用 NOR/PSRAM 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
同步复用 PSRAM 写操作时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
同步非复用 NOR/PSRAM 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
同步非复用 PSRAM 写操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
PC 卡 /CF 读写周期的开关特性 - 在属性 / 通用空间中 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
PC 卡 /CF 读写周期的开关特性 - 在 I/O 空间中 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
NAND Flash 读周期的开关特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
NAND Flash 写周期的开关特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
SDRAM 读时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
LPSDR SDRAM 读时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
SDRAM 写时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
LPSDR SDRAM 写时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
DCMI 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
LTDC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
动态特性：SD / MMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
RTC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
LQPF100， 14 × 14 mm， 100 引脚薄型正方扁平封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
WLCSP143， 0.4 mm 脚间距晶元级芯片尺寸封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
LQFP144， 20 × 20 mm， 144 引脚薄型正方扁平封装
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
LQFP176， 24 × 24 mm， 176 引脚薄型正方扁平封装
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
LQFP208， 28 × 28 mm， 208 引脚薄型正方扁平封装
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
UFBGA169 - 超薄紧密排列焊球阵列 7 × 7 × 0.6 mm
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
UFBGA176+25 - 超薄紧密排列焊球阵列 10 × 10 × 0.6 mm
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
TFBGA216 - 薄型紧密排列焊球阵列 13 × 13 × 0.8mm
封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
封装热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
订货代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
不同工作供电电压范围的限制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
文档修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
DocID024030 Rev 4
图片索引
STM32F427xx STM32F429xx
图片索引
图 1.
图 2.
图 3.
图 4.
图 5.
图 6.
图 7.
图 8.
图 9.
图 10.
图 11.
图 12.
图 13.
图 14.
图 15.
图 16.
图 17.
图 18.
图 19.
图 20.
图 21.
图 22.
图 23.
图 24.
图 25.
图 26.
图 27.
图 28.
图 29.
图 30.
图 31.
图 32.
图 33.
图 34.
图 35.
图 36.
图 37.
图 38.
图 39.
图 40.
STM32F10xx/STM32F2xx/STM32F4xx 兼容的电路板设计，
用于 LQFP100 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
STM32F10xx/STM32F2xx/STM32F4xx 兼容的电路板设计，
用于 LQFP144 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
STM32F2xx 和 STM32F4xx 兼容的电路板设计，
用于 LQFP176 和 UFBGA176 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
STM32F427xx 和 STM32F429xx 框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
STM32F427xx 和 STM32F429xx Multi-AHB 矩阵 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
电源监控器与内部复位 OFF 的互连 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
PDR_ON 控制内部复位 OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
调压器 OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
在调压器 OFF 时启动：VDD 斜率慢
- 当 VCAP_1/VCAP_2 稳定后，发生掉电复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
在调压器 OFF 模式时启动：VDD 斜率快
- 在 VCAP_1/VCAP_2 稳定前，发生掉电复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
STM32F42x LQFP100 引脚排列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
STM32F42x WLCSP143 焊球布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
STM32F42x LQFP144 引脚排列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
STM32F42x LQFP176 引脚排列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
STM32F42x LQFP208 引脚排列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
STM32F42x UFBGA169 焊球布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
STM32F42x UFBGA176 焊球布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
STM32F42x TFBGA216 焊球布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
存储器映射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
引脚负载条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
引脚输入电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
电源方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
电流消耗测量方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
外部电容 CEXT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
典型的 VBAT 电流消耗 （LSE 和 RTC ON/ 备份 RAM OFF） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
典型的 VBAT 电流消耗 （LSE 和 RTC ON/ 备份 RAM ON）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
高速外部时钟源的交流时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
低速外部时钟源的交流时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
采用 8 MHz 晶振的典型应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
采用 32.768 kHz 晶振的典型应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
LACCHSI 与温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
ACCLSI 与温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
中央扩频模式的 PLL 输出时钟波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
下扩频模式的 PLL 输出时钟波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
FT I/O 输入特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
I/O 交流特性定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
推荐的 NRST 引脚保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
I2C 总线交流波形和测量电路 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
SPI 时序图 – 从模式且 CPHA = 0. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
SPI 时序图 – 从模式且 CPHA = 1(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
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9/226
图片索引
图 41.
图 42.
图 43.
图 44.
图 45.
图 46.
图 47.
图 48.
图 49.
图 50.
图 51.
图 52.
图 53.
图 54.
图 55.
图 56.
图 57.
图 58.
图 59.
图 60.
图 61.
图 62.
图 63.
图 64.
图 65.
图 66.
图 67.
图 68.
图 69.
图 70.
图 71.
图 72.
图 73.
图 74.
图 75.
图 76.
图 77.
图 78.
图 79.
图 80.
图 81.
图 82.
图 83.
图 84.
图 85.
图 86.
10/226
STM32F427xx STM32F429xx
SPI 时序图 – 主模式 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
I2S 从模式时序图 （Philips 协议） (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
I2S 从模式时序图 （Philips 协议） (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
SAI 主时序波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
SAI 从时序波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
USB OTG 全速时序：数据信号上升时间和下降时间的定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
ULPI 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
以太网 SMI 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
以太网 RMII 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
以太网 MII 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
ADC 精度特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
使用 ADC 的典型连接图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
电源和参考电源去耦 （VREF+ 未连接到 VDDA） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158
电源和参考电源去耦 （VREF+ 连接到 VDDA）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158
12 位缓冲 / 非缓冲 DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 读操作波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
异步复用 PSRAM/NOR 读操作波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
异步复用 PSRAM/NOR 写操作波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
同步复用 NOR/PSRAM 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
同步复用 PSRAM 写操作时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171
同步非复用 NOR/PSRAM 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
同步非复用 PSRAM 写操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
PC 卡 /CF 卡控制器的通用存储器读访问波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
PC 卡 /CF 卡控制器的通用存储器写访问波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
PC 卡 /CF 卡控制器的波形 - 属性存储器
读访问 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
PC 卡 /CF 卡控制器的波形 - 属性存储器
写访问 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
PC 卡 /CF 卡控制器的 I/O 空间读访问波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
PC 卡 /CF 卡控制器的 I/O 空间写访问波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
NAND 控制器的读访问波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
NAND 控制器的写访问波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
NAND 控制器的通用存储器读访问波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
NAND 控制器的通用存储器写访问波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
SDRAM 读访问波形 （CL = 1） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
SDRAM 写访问波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
DCMI 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
LCD-TFT 水平时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
LCD-TFT 垂直时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
SDIO 高速模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
SD 默认模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
LQFP100， 14 × 14 mm 100 引脚薄型正方扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
LQPF100 建议封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
LQFP100 标记 （封装顶视图）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
WLCSP143， 0.4 mm 脚间距晶元级芯片尺寸封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
WLCSP143 标记 （封装顶视图） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
LQFP144， 20 × 20 mm， 144 引脚薄型正方扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
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图片索引
STM32F427xx STM32F429xx
图 87.
图 88.
图 89.
图 90.
图 91.
图 92.
图 93.
图 94.
图 95.
图 96.
图 97.
图 98.
图 99.
图 100.
图 101.
图 102.
图 103.
图 104.
图 105.
图 106.
图 107.
LQFP144 建议封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
LQFP144 标记 （封装顶视图）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
LQFP176， 24 × 24 mm， 176 引脚薄型正方扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
LQFP176 建议封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204
LQFP176 标记 （封装顶视图）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
LQFP208， 28 × 28 mm， 208 引脚薄型正方扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
LQFP208 建议封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
LQFP208 标记 （封装顶视图）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
UFBGA169 - 超薄紧密排列焊球阵列 7 × 7 mm， 0.6 mm，
封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
UFBGA169 标记 （封装顶视图） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
UFBGA176+25 - 超薄紧密排列焊球阵列 10 × 10 × 0.6 mm，
封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
UFBGA176+25 标记 （封装顶视图） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212
TFBGA216 - 薄型紧密排列焊球阵列 13 × 13 × 0.8mm，
封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
TFBGA176 标记 （封装顶视图）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214
USB 控制器配置为仅外设，用于全速模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
USB 控制器配置为仅主机，用于全速模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
USB 控制器配置为双模，用于全速模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219
USB 控制器配置为外设、主机、双模，用于高速模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
MII 模式，使用 25 MHz 晶振. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
带有 50 MHz 振荡器的 RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
带有 25 MHz 晶振的 RMII 和带有 PLL 的 PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
DocID024030 Rev 4
11/226
前言
1
STM32F427xx STM32F429xx
前言
本数据手册提供了 STM32F427xx 和 STM32F429xx 微控制器产品线的说明。有关意法半导
体整个 STM32 系列的更多详细信息，请参见第 2.1 章节：系列之间的全兼容性。
应将 STM32F427xx 和 STM32F429xx 数据手册与 STM32F4xx 参考手册相结合来阅读。
若需 Cortex®-M4 内核的信息，请参考 Cortex®-M4 编程手册（PM0214），可从 www.st.com
获取。
12/226
DocID024030 Rev 4
说明
STM32F427xx STM32F429xx
2
说明
STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件基于高性能的 ARM® Cortex®-M4 32 位 RISC 内核，工
作频率高达 180 MHz。Cortex-M4 内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持所有 ARM® 单
精度数据处理指令和数据类型。它还具有一组 DSP 指令和提高应用安全性的一个存储器保护
单元 (MPU)。
STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件集成了高速嵌入式存储器 (Flash 存储器和 SRAM 的容
量分别高达 2M 字节和 256K 字节 ) 和高达 4K 字节的后备 SRAM，以及大量连至 2 条 APB 总
线、 2 条 AHB 总线和 1 个 32 位多 AHB 总线矩阵的增强型 I/O 与外设。
所有型号均带有 3 个 12 位 ADC、 2 个 DAC、 1 个低功耗 RTC、 12 个通用 16 位定时器 ( 包
括 2 个用于电机控制的 PWM 定时器 )、 2 个通用 32 位定时器。
它们还带有标准与高级通信接口。
•
高达三个 I2C
•
六个 SPI，两个 I2S 全双工。为达到音频级的精度，I2S 外设可通过专用内部音频 PLL 提供
时钟，或使用外部时钟以实现同步。
•
四个 USART 及四个 UART
•
一个 USB OTG 全速和一个具有全速能力的 USB OTG 高速 （配有 ULPI），
•
两个 CAN
•
一个 SAI 串行音频接口
•
一个 SDIO/MMC 接口
•
以太网和摄像头接口
•
LCD-TFT 显示控制器
•
Chrom-ART 加速器 ™。
高级外设包括一个 SDIO、一个灵活存储器控制 （FMC）接口、一个用于 CMOS 传感器的摄
像 头 接 口。有 关 各 产 品 编 号 可 用 外 设 的 完 整 列 表，请 参 考 表
2:
STM32F427xx 和
STM32F429xx 的特性和外设数量。
STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件的工作温度范围是 -40~+105 °C，供电电压范围是
1.7~3.6 V。
若使用外部供电监控器，则供电电压可低至 1.7 V（请参考第 3.17.2 章节：内部复位 OFF）。
该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。
STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件有 8 种封装，范围从 100 引脚至 216 引脚。所包括的
外设因所选的器件而异。
DocID024030 Rev 4
13/226
•
电机驱动和应用控制
•
医疗设备
•
工业应用：PLC、逆变器、断路器
•
打印机、扫描仪
•
警报系统、视频电话、 HVAC
•
家庭音响设备
说明
14/226
这些特性使得 STM32F427xx 和 STM32F429xx 微控制器适合于广泛的应用：
图 4 给出了该器件系列的总体框图。
表 2. STM32F427xx 和 STM32F429xx 的特性和外设数量
DocID024030 Rev 4
STM32F427
Vx
外设
Flash (KB)
1024
系统
SRAM (KB)
备份
(Backup)
以太网
1024 2048
1024
2048
STM32F429Zx
STM32F427 STM32F429 STM32F427
Ax
Ax
Ix
512 1024 2048 1024 2048
1024
2048
1024 2048
STM32F429Ix
512
1024 2048
STM32F429Bx
STM32F429Nx
512 1024 2048 512 1024 2048
256(112+16+64+64)
4
有
通用
10
高级控制
2
基本
2
有
STM32F427xx STM32F429xx
随机数发生器
512
STM32F427
Zx
有(1)
FMC 存储控制器
定时器
2048
STM32F429Vx
STM32F427
Vx
外设
STM32F429Vx
STM32F427
Zx
STM32F429Zx
SPI / I2S
STM32F427 STM32F429 STM32F427
Ax
Ax
Ix
I C
4/4
USB OTG
FS
有
USB OTG
HS
有
CAN
2
SAI
1
SDIO
有
DocID024030 Rev 4
相机接口
有
无
有
无
有
Chrom-ART Accelerator™
GPIO
12 位 ADC
通道数
STM32F429Nx
3
USART/
UART
LCD-TFT （仅限
STM32F429xx）
STM32F429Bx
6/2 （全双工）(2)
2
通信接口
STM32F429Ix
STM32F427xx STM32F429xx
表 2. STM32F427xx 和 STM32F429xx 的特性和外设数量 （续）
无
有
无
有
有
82
114
130
140
168
3
16
24
12 位 DAC
通道数
有
2
180 MHz
最大 CPU 频率
1.8 到 3.6 V(3)
工作电压
环境温度：–40 至 +85 °C /–40 至 +105 °C
工作温度
结温：–40 至 + 125 °C
封装
1.
LQFP100
WLCSP143
LQFP144
UFBGA169(4)
UFBGA176
LQFP176
LQFP208
TFBGA216
对于 LQFP100 封装，只有 FMC Bank1 或 Bank2 可用。Bank1 只能通过片选信号 NE1 以复用模式支持 NOR/PSRAM 存储器。Bank2 只能通过片选信号 NE2 支持 16 位或 8 位 NAND Flash。由于此
封装中未提供端口 G，因此无法使用中断线。
SPI2 和 SPI3 接口可以在 SPI 模式和 I2S 音频模式这两种工作方式之间灵活切换。
3.
当器件工作于低温度范围，并使用了外部供电监控器 （请参考第 3.17.2 章节：内部复位 OFF）时，可达到 1.7 V 的 VDD/VDDA 最小值。
4.
在 UFBGA169 上，仅支持 SDRAM、 NAND 和复用静态存储器。
说明
15/226
2.
说明
2.1
STM32F427xx STM32F429xx
系列之间的全兼容性
STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件是 STM32F4 产品系列的一部分。它们的引脚、软件、
特性均与 STM32F2xx 器件完全兼容，使得用户可在开发期间尝试不同的存储器密度、外设、
性能 （FPU、更高的频率），获取更大的自由度。
STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件与整个 STM32F10xx 产品系列保持兼容。所有功能引
脚都引脚兼容。然而，STM32F427xx 和 STM32F429xx 并不能直接替代 STM32F10xx 器件：
这两个产品系列的电源方案不同，因此它们的电源引脚不同。虽然如此，但是从 STM32F10xx
到 STM32F42x 产品系列的转换非常简单，仅有少数引脚受到影响。
图 1、图 2、图 3 给出了 STM32F4xx、 STM32F2xx、 STM32F10xx 产品系列兼容的电路板
设计。
图 1. STM32F10xx/STM32F2xx/STM32F4xx 兼容的电路板设计，
用于 LQFP100 封装
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DocID024030 Rev 4
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BJD
说明
STM32F427xx STM32F429xx
图 2. STM32F10xx/STM32F2xx/STM32F4xx 兼容的电路板设计，
用于 LQFP144 封装
图 3. STM32F2xx 和 STM32F4xx 兼容的电路板设计，
用于 LQFP176 和 UFBGA176 封装
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.47
DocID024030 Rev 4
17/226
说明
STM32F427xx STM32F429xx
图 4. STM32F427xx 和 STM32F429xx 框图
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.47
1. 连至 APB2 的定时器从 TIMxCLK 提供时钟 （最高 180 MHz） ，连至 APB1 的定时器从 TIMxCLK 提供时钟 （取决于
RCC_DCKCFGR 寄存器中 TIMPRE 位的配置，最高 90 MHz 或 180 MHz）。
2. LCD-TFT 仅适用于 STM32F429xx 设备。
18/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3
功能概述
3.1
ARM® Cortex®-M4，配有 FPU、嵌入式 Flash、 SRAM
带有 FPU 处理器的 ARM® Cortex®-M4 是最新一代的嵌入式系统 ARM 处理器。该处理器引
脚数少、功耗低，能够提供满足 MCU 实现要求的低成本平台，同时具备卓越的计算性能和先
进的中断响应。
带有 FPU 内核的 ARM® Cortex®-M4 处理器是一款 32 位 RISC 处理器，具有优异的代码效
率，采用通常 8 位和 16 位器件的存储器空间即可发挥 ARM 内核的高性能。
该处理器支持一组 DSP 指令，能够实现有效的信号处理和复杂的算法执行。
它的单精度 FPU （浮点单元）通过使用元语言开发工具，可加速开发，防止饱和。
STM32F42x 产品系列与所有 ARM 工具和软件兼容。
图 4 给出了 STM32F42x 系列的总体框图。
注：
配有 FPU 的 Cortex-M4 内核与 Cortex-M3 内核二进制兼容。
3.2
自适应实时存储器加速器 (ART Accelerator™)
ART 加速器 ™ 是一种存储器加速器，它为 STM32 工业标准的配有 FPU 处理器的 ARM®
Cortex®-M4 做了优化。该加速器平衡了配有 FPU 的 ARM® Cortex®-M4 在 Flash 技术方面的
固有性能优势，克服了通常条件下，高速处理器在运行中需要经常等待 FLASH 的情况。
为了发挥处理器在此频率时的 225 DMIPS 全部性能，该加速器将实施指令预取队列和分支缓
存，从而提高了 128 位 Flash 的程序执行速度。根据 CoreMark 基准测试，凭借 ART 加速器
所获得的性能相当于 Flash 在 CPU 频率高达 180 MHz 时以 0 个等待周期执行程序。
3.3
存储器保护单元
存储器保护单元 （MPU）用于管理 CPU 对存储器的访问，防止一个任务意外损坏另一个激
活任务所使用的存储器或资源。此存储区被组织为最多 8 个保护区，还可依次再被分为最多
8 个子区。保护区大小可为 32 字节至可寻址存储器的整个 4G 字节。
若应用中有一些关键的或认证的代码必须受到保护，以免被其它任务的错误行为影响，则
MPU 尤其有用。它通常由 RTOS （实时操作系统）管理。若程序访问的存储器位置被 MPU
禁止，则 RTOS 可检测到它并采取行动。在 RTOS 环境中，内核可基于执行的进程，动态更
新 MPU 区的设置。
MPU 是可选的，若应用不需要则可绕过。
DocID024030 Rev 4
19/226
功能概述
3.4
STM32F427xx STM32F429xx
嵌入式 Flash
该器件内置了高达 2 M 字节的 Flash，可存储程序和数据。
3.5
CRC （循环冗余校验）计算单元
CRC （循环冗余校验）计算单元使用一个固定的多项式发生器从一个 32 位的数据字中产生
CRC 码。
在众多的应用中，基于 CRC 的技术还常用来验证数据传输或存储的完整性。根据 EN/IEC
60335-1 标准的规定，这些技术提供了验证 Flash 完整性的方法。CRC 计算单元有助于在运
行期间计算软件的签名，并将该签名与链接时生成并存储在指定存储单元的参考签名加以比
较。
3.6
片内 RAM
所有器件都内置有：
•
高达 256K 字节的系统 SRAM，包括 64 K 字节的 CCM （内核耦合存储器）数据 RAM
以 CPU 时钟速度访问 （读 / 写） RAM， 0 等待状态。
•
4 K 字节的备份 SRAM
仅能从 CPU 访问此区域。它的内容受到保护，免受意外的写访问，并保持在待机或 VBAT
模式。
3.7
Multi-AHB 总线矩阵
32 位的 multi-AHB 总线矩阵将所有主设备 （CPU、 DMA、以太网、 USB HS、 LCD-TFT、
DMA2D）和从设备（Flash、RAM、FMC、AHB、APB 外设）互连，确保了即使多个高速外
设同时工作时，工作也能无缝、高效。
20/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
图 5. STM32F427xx 和 STM32F429xx Multi-AHB 矩阵
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.47
3.8
DMA 控制器 (DMA)
该器件具有两个通用双端口 DMA （DMA1 和 DMA2），每个都有 8 个流。它们能够管理存储
器到存储器、外设到存储器、存储器到外设的传输。它们具有用于 APB/AHB 外设的专用
FIFO，支持突发传输，其设计可提供最大外设带宽 （AHB/APB）。
这两个 DMA 控制器支持循环缓冲区管理，当控制器到达缓冲区末尾时，无需专门代码。这两
个 DMA 控制器还有双缓冲特性，可自动使用和切换两个存储器缓冲，而不需要特殊代码。
每个数据流都与专用的硬件 DMA 请求相连，同时支持软件触发。通过软件进行相关配置，并
且数据源和数据目标之间传输的数据量不受限制。
DocID024030 Rev 4
21/226
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
DMA 可与下列主要外设共同使用：
3.9
•
•
SPI 和 I2S
I2C
•
USART
•
•
通用、基本和高级控制定时器 TIMx
DAC
•
SDIO
•
•
摄像头接口 (DCMI)
ADC
•
SAI1.
可变存储控制器 (FMC)
所有器件都内置有 FMC。它有四个片选输出，支持下列模式：PCCard/Compact Flash、
SDRAM/LPSDR SDRAM、 SRAM、 PSRAM、 NOR Flash、 NAND Flash。
功能概述：
•
8 位、 16 位和 32 位数据总线宽度
•
读 FIFO，用于 SDRAM 控制器
•
写 FIFO
•
同步访问的最大 FMC_CLK/FMC_SDCLK 频率为 90 MHz。
LCD 并行接口
FMC 可以和大多数图形 LCD 控制器无缝连接。它支持 Intel 8080 和 Motorola 6800 模式，并
且可以灵活适应特定的 LCD 接口。凭借这种 LCD 并行接口功能，可使用带嵌入式控制器的
LCD 模块轻松构建经济高效的图形应用，也可使用带专用加速功能的外部控制器轻松构建高
性能解决方案。
3.10
LCD-TFT 控制器 （仅 STM32F429xx 可用）
LCD-TFT 显示控制器提供了 24 位的并行数字 RGB （红、绿、蓝），传送的所有信号可直接
与最高 XGA （1024x768）分辨率的广泛的 LCD 和 TFT 面板接口，它具有下列特性：
22/226
•
2 个带有专用 FIFO 的显示层 （FIFO 深度 64x32 位）
•
查色表 (CLUT)，每层高达 256 种颜色 （256x24 位）
•
每层有多达 8 个输入颜色格式可供选择
•
使用 alpha 值 （每像素或常数）在两层之间灵活混合
•
每层都有灵活的可编程参数
•
色键 （透明颜色）
•
高达 4 个可编程中断事件。
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3.11
Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D)
Chrom-Art Accelerator™ （DMA2D）是一个图形加速器，提供了高级的位渲染、行数据拷贝
和像素格式转换。它支持下列功能：
•
可使用固定颜色进行矩形填充
•
矩形拷贝
•
具有像素格式转换的矩形拷贝
•
具有混合及像素格式转换的矩形合成。
支持多种图片格式编码，从非直接的 4bpp 颜色模式至 32bpp 的直接颜色。它内置了专用的
存储器以储存颜色查找表。
当操作完成或在编程的水印处可生成中断。
所有操作都为全自动，不依赖于 CPU 或 DMA 独立运行。
3.12
嵌套向量中断控制器 (NVIC)
该器件内置有嵌套的向量中断控制器，可管理 16 个优先级，处理带 FPU 的 Cortex®-M4 内核
的最多 91 个可屏蔽中断通道及 16 个中断线。
•
紧耦合的 NVIC 使得中断响应更快
•
直接向内核传递中断入口向量表地址
•
允许对中断进行早期处理
•
处理后到但优先级较高的中断
•
支持中断咬尾功能
•
自动保存处理器状态
•
退出中断时自动恢复现场，无需指令开销
此硬件模块以最短的中断延迟提供了灵活的中断管理功能。
3.13
外部中断 / 事件控制器 (EXTI)
外部中断 / 事件控制器包含 23 根用于产生中断 / 事件请求的边沿检测中断线。每根中断线都
可以独立配置以选择触发事件（上升沿触发、下降沿触发或边沿触发），并且可以单独屏蔽。
挂起寄存器用于保持中断请求的状态。EXTI 可检测到脉冲宽度小于内部 APB2 时钟周期的外
部中断线。外部中断线最多有 16 根，可从最多 168 个 GPIO 中选择连接。
3.14
时钟和启动
复位时， 16 MHz 内部 RC 振荡器被选作默认的 CPU 时钟。该 16 MHz 内部 RC 振荡器在工
厂调校，可在全温度范围提供 1% 的精度。应用可选择 RC 振荡器或外部 4-26 MHz 时钟源作
为系统时钟。此时钟的故障可被监测。若检测到故障，则系统自动切换回内部 RC 振荡器并
生成软件中断 （若启用）。此时钟源输入至 PLL，因此频率可增至 180 MHz。类似地，必要
时（例如，当间接使用的外部振荡器发生故障时）可以对 PLL 时钟输入进行完全的中断管理。
DocID024030 Rev 4
23/226
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
可通过多个预分频器配置两个 AHB 总线、高速 APB （APB2）、低速 APB （APB1）域。两
个 AHB 总线的最大频率为 180 MHz，高速 APB 域的最大频率为 90 MHz。低速 APB 域的最
大允许频率为 45 MHz。
该器件内置有一个专用 PLL（PLLI2S）和 PLLSAI，可达到音频级性能。在此情况下，I2S 主
时钟可生成 8 kHz 至 192 kHz 的所有标准采样频率。
3.15
自举模式
启动时，通过自举引脚来选择以下三种自举模式之一：
•
从用户 Flash 自举
•
从系统存储器自举
•
从嵌入式 SRAM 自举
自举程序位于系统存储器中。它用于通过串行接口对 Flash 重新编程。请参考应用笔记
AN2606 以获取详细信息。
3.16
电源方案
•
VDD = 1.7 至 3.6 V：I/O 和内部调压器（若启用）的外部电源，通过 VDD 引脚外部提供。
•
VSSA、VDDA = 1.7 至 3.6 V：ADC、DAC、复位模块、RC、PLL 的外部模拟电源。VDDA
和 VSSA 必须分别连至 VDD 和 VSS。
•
VBAT = 1.65 到 3.6 V：当 VDD 不存在时，作为 RTC、 32 kHz 外部时钟振荡器和备份寄
存器的电源 （通过电源开关供电）。
注：
当使用了外部供电监控器 （请参考第 3.17.2 章节：内部复位 OFF）时，可达到 1.7 V 的
VDD/VDDA 最小值。 请参考表 3: 调压器配置模式与器件工作模式以了解支持此选项的封装。
3.17
电源监控器
3.17.1
内部复位 ON
在内置了 PDR_ON 引脚的封装上，通过保持 PDR_ON 为高电平来启用电源监控器。在其它
封装上，电源监控器一直启用。
该器件具有一个集成的上电复位 （POR） / 掉电复位 （PDR）电路，与欠压复位 （BOR）电
路耦合。当上电时，POR/PDR 一直激活，确保从 1.8 V 开始正常工作。当达到 1.8 V POR 的
门限电平后，选项字节加载过程开始，确认或修改默认的 BOR 门限，或永久禁止 BOR。通
过设置选项字节，可有三个 BOR 门限。当 VDD 低于指定阈值 VPOR/PDR 或 VBOR 时，器件无
需外部复位电路便会保持复位模式。
24/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
该器件还有一个嵌入式可编程电压检测器 (PVD)，用于监视 VDD/VDDA 电源并将其与 VPVD
阈值进行比较。当 VDD/VDDA 低于 VPVD 阈值和 / 或 VDD/VDDA 高于 VPVD 阈值时，将产生中
断。随后，中断服务程序会生成一条警告消息并且 / 或者使 MCU 进入安全状态。 PVD 由软
件使能。
3.17.2
内部复位 OFF
此特性仅在具有 PDR_ON 引脚的封装上可用。通过 PDR_ON 引脚可禁用内部上电复位
（POR） / 掉电复位 （PDR）电路。
在 VDD 低于指定门限时，外部电源监控器应监控 VDD 并将器件保持在复位模式。 PDR_ON
应连至此外部电源监控器。请参见图 6: 电源监控器与内部复位 OFF 的互连。
图 6. 电源监控器与内部复位 OFF 的互连
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9''
069
器件在门限以下时必须保持为复位状态的 VDD 指定门限为 1.7 V （请参见图 7）。
适合低功耗应用设计的一组完整的节电模式。
当内部复位为 OFF 时，将不再支持下列集成特性：
•
集成的上电复位 （POR） / 掉电复位 （PDR）电路禁用
•
欠压复位 （BOR）电路必须禁用
•
嵌入式的可编程电压检测器 （PVD）禁用
•
VBAT 功能不再可用， VBAT 引脚应连至 VDD。
除了 LQFP100，所有封装都可通过 PDR_ON 信号禁用内部复位。
DocID024030 Rev 4
25/226
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
图 7. PDR_ON 控制内部复位 OFF
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.47
3.18
调压器
调压器具有四种工作模式：
•
•
3.18.1
调压器 ON
–
主调压器模式 （MR）
–
低功耗调压器 （LPR）
–
掉电
调压器 OFF
调压器 ON
在内置了 BYPASS_REG 引脚的封装上，通过保持 BYPASS_REG 为低电平来启用调压器。
在所有其它封装上，调压器一直启用。
26/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
当调压器为 ON 时，可由软件配置三种功耗模式：
•
MR 模式用于运行 / 睡眠模式或停止模式
–
在运行 / 睡眠模式中
MR 模式用于正常模式 （默认模式）或超载模式 （由软件启用）。提供有不同的电
压分级，以达到最大频率和动态功耗之间的最佳折中。对于给定的电压分级，超载
模式可工作于比正常模式更高的频率。
–
在停止模式中
在停止模式期间， MR 有两种配置：
MR 工作于正常模式 （MR 在停止模式中的默认模式）
MR 工作于低载模式 （降低漏电流模式）。
•
LPR 用于停止模式：
当进入停止模式时，由软件配置 LP 调压器模式。
与 MR 模式类似，在停止模式期间， LPR 有两种配置：
•
–
LPR 工作于正常模式 （当 LPR 为 ON 时的默认模式）
–
LPR 工作于低载模式 （降低漏电流模式）。
待机模式中可使用掉电。
仅当进入待机模式时，才能激活掉电模式。调压器输出高阻，内核电路掉电，达到零功
耗。寄存器和 SRAM 的内容丢失。
请参考表 3 以获取调压器模式与器件工作模式的总结。
应在 VCAP_1 和 VCAP_2 引脚上连接两个外部陶瓷电容。请参见 图 22: 电源方案 和 表 19:
VCAP1/VCAP2 工作条件。
所有封装都有调压器 ON 特性。
表 3. 调压器配置模式与器件工作模式(1)
3.18.2
调压器配置
运行模式
睡眠模式
停止模式
待机模式
正常模式
MR
MR
MR 或 LPR
-
超载模式(2)
MR
MR
-
-
低载模式
-
-
MR 或 LPR
-
掉电模式
-
-
-
有
1.
“-” 意为相应的配置不可用。
2.
当 VDD = 1.7 至 2.1 V 时，超载模式不可用。
调压器 OFF
此特性仅在具有 BYPASS_REG 引脚的封装上可用。保持 BYPASS_REG 为高电平可禁用调
压器。调压器 OFF 模式允许 VCAP_1 和 VCAP_2 引脚的外部 V12 电压源。
因为内部电压分级并不在内部管理，所以外部电压值必须与目标的最大频率匹配。请参考表
17: 通用工作条件。两个 2.2 µF 陶瓷电容应替换为两个 100 nF 去耦电容。请参见图 22: 电源
方案。
当调压器 OFF 时，V12 上不再有内部监控。应使用外部电源监控器来监控逻辑电源域的 V12。
PA0 引脚应用于此目的，作为 V12 电源域上的上电复位。
DocID024030 Rev 4
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功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
在调压器 OFF 模式，不再支持下列特性：
•
PA0不能用作GPIO引脚，因为它可复位一部分V12逻辑电源域，而该域不能由NRST引脚
复位。
•
当 PA0 为低电平时，不能在上电复位下使用调试模式。因此，若需要复位或预复位下的
调试连接，则必须单独管理 PA0 和 NRST 引脚。
•
超载和低载模式不可用。
•
待机模式不可用。
图 8. 调压器 OFF
7
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7
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7$"1@
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必须考虑以下条件：
注：
28/226
•
VDD 应一直高于 VCAP_1 和 VCAP_2，以防止电源域之间的电流注入。
•
若VCAP_1和VCAP_2 达到V12 最小值的时间比VDD达到1.7 V的时间更快，则PA0应保持为
低电平直到满足两个条件：直到 VCAP_1 和 VCAP_2 达到 V12 最小值以及直到 VDD 达到
1.7 V （请参见图 9）。
•
否则，若VCAP_1 和VCAP_2 达到V12 最小值的时间比VDD 达到1.7 V的时间慢，则PA0应外
部处于低电平 （请参见图 10）。
•
若 VCAP_1 和 VCAP_2 低于 V12 最小值，且 VDD 高于 1.7 V，则 PA0 引脚上必须复位。
V12 的最小值取决于应用中的目标最大频率 （请参见表 17: 通用工作条件）。
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
图 9. 在调压器 OFF 时启动：VDD 斜率慢
- 当 VCAP_1/VCAP_2 稳定后，发生掉电复位
ᝂ
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1. 不管内部复位模式如何 （ON 或 OFF），此图都成立。
图 10. 在调压器 OFF 模式时启动：VDD 斜率快
- 在 VCAP_1/VCAP_2 稳定前，发生掉电复位
ᝂ
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1. 不管内部复位模式如何 （ON 或 OFF），此图都成立。
DocID024030 Rev 4
29/226
功能概述
3.18.3
STM32F427xx STM32F429xx
调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性
表 4. 调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性
封装
调压器 ON
调压器 OFF
LQFP100
有
内部复位 ON
内部复位 OFF
有
无
有
PDR_ON 设为 VDD
有
PDR_ON 连至外部电源
监控器
无
LQFP144
WLCSP143,
LQFP176,
UFBGA169,
UFBGA176,
LQFP208, TFBGA216
3.19
有
BYPASS_REG 设为
VSS
有
BYPASS_REG 设为
VDD
实时时钟 （RTC）、备份 SRAM、备份寄存器
备份域包括：
•
实时时钟 (RTC)
•
4 K 字节的备份 SRAM
•
20 个备份寄存器
实时时钟 (RTC) 是一个独立的 BCD 定时器 / 计数器。专用寄存器含有秒、分钟、小时（12/24
小时格式）、星期、日、月、年，格式为 BCD （二进码十进数）。系统可以自动将月份的天
数调整为 28、29（闰年）、30 和 31 天。RTC 提供了可编程的闹钟和可编程的周期性中断，
可从停止和待机模式唤醒。此外，还可提供二进制格式的亚秒值。
实时时钟由 32.768 kHz 的外部晶振、谐振器或振荡器、内部低功耗 RC 振荡器或者经 128 分
频的高速外部时钟驱动。内部低速 RC 的典型频率为 32 kHz。为补偿天然石英的偏差，可通
过 512 Hz 的外部输出对 RTC 进行校准。
两个闹钟寄存器用于在特定的时间生成闹铃，可单独屏蔽日历字段以比较闹钟。为生成周期
性中断，使用了分辨率可编程的 16 位可编程二进制自动重载递减计数器，可从每隔 120 µs
至每隔 36 小时自动唤醒和周期性闹铃。
20 位的预分频器用于时间基准时钟。默认情况下，它被配置为从 32.768 kHz 时钟生成 1 秒
的时间基准。
4K 字节的备份 SRAM 为类似 EEPROM 的存储区。它可用于储存 VBAT 和待机模式需要保留
的数据。此存储区默认禁用以降低功耗（请参见第 3.20 章节：低功耗模式）。它可由软件启用。
备份寄存器为 32 位寄存器，用于在 VDD 电源不存在时存储 80 字节的用户应用数据。备份寄
存器不会在系统复位或电源复位时复位，也不会在器件从待机模式唤醒时复位 （请参见 第
3.20 章节：低功耗模式）。
其它 32 位寄存器还包含可编程的闹钟亚秒、秒、分钟、小时、星期几和日期。
与备份 SRAM 类似， RTC 和备份寄存器通过开关供电，当 VDD 电源存在时，该开关选择
VDD 供电，否则选择由 VBAT 引脚供电。
30/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3.20
低功耗模式
器件支持三种低功耗模式，可在低功耗、短启动时间和可用唤醒源之间取得最佳平衡：
•
睡眠模式
在睡眠模式下，只有 CPU 停止工作。所有外设继续运行并可在发生中断 / 事件时唤醒
CPU。
•
停止模式
停机模式下可以实现最低功耗，同时保持 SRAM 和寄存器的内容。此时， 1.2 V 域中的
所有时钟都会停止， PLL、 HSI RC 和 HSE 晶振也被禁止。
可以将调压器置于主调压器模式（MR）或低功耗模式（LPR）。两个模式都可如下配置
（请参见表 5: 停止模式下的调压器模式）：
–
正常模式 （当启用 MR 或 LPR 时的默认模式）
–
低载模式。
可由任何 EXTI 线将器件从停止模式唤醒（EXTI 线的源可为 16 根外部线之一、PVD 输
出、RTC 闹钟 / 唤醒 / 入侵检测 / 时间戳事件、USB OTG FS/HS 唤醒或以太网唤醒）。
表 5. 停止模式下的调压器模式
•
调压器配置
主调压器 （MR）
低功耗调压器 （LPR）
正常模式
MR ON
LPR ON
低载模式
低载模式下的 MR
低载模式下的 LPR
待机模式
待机模式下可达到最低功耗。此时，内部调压器关闭，因此整个 1.2 V 域将断电。PLL、
HSI RC 和 HSE 晶振也会关闭。进入待机模式后，除选择的备份域和备份 SRAM 中的寄
存器外， SRAM 和寄存器的内容都将消失。
发生外部复位（NRST 引脚）、IWDG 复位、WKUP 引脚上出现上升沿或者触发 RTC 闹
钟 / 唤醒 / 入侵检测 / 时间戳事件时，器件退出待机模式。
当旁路嵌入式调压器且由外部电源控制 1.2 V 域时，不支持待机模式。
DocID024030 Rev 4
31/226
功能概述
3.21
STM32F427xx STM32F429xx
VBAT 运算
VBAT 引脚允许从外部电池、外部超级电容器为器件的 VBAT 域供电，或当没有外部电池及外
部超级电容器时从 VDD 供电。
当没有 VDD 存在时，激活 VBAT 的工作。
VBAT 引脚为 RTC、备份寄存器、备份 SRAM 供电。
注：
当从 VBAT 为微控制器供电时，外部中断和 RTC 闹钟 / 事件并不会将它从 VBAT 的工作退出。
当 PDR_ON 引脚不连至 VDD 时 （内部复位 OFF）， VBAT 功能不再可用， VBAT 引脚应连至
VDD。
3.22
定时器和看门狗
器件包括两个高级控制定时器、八个通用定时器、两个基本定时器、两个看门狗定时器。
在调试模式下，可以冻结所有定时器计数器。
表 6 比较了高级控制定时器、通用定时器和基本定时器的特性。
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DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
表 6. 定时器的特性比较
定时器类型
高级控制
Timer
计数器分辨率
计数器类型
预分频系数
DMA 请求生成
捕获 /
比较通道
互补输出
最大
接口时钟
（MHz）
最大定
时器时钟
（MHz）
(1)
TIM1 和
TIM8
16 位
递增、递
减、递增 /
递减
1 和 65536
之间的任意
整数
有
4
有
90
180
TIM2,
TIM5
32 位
递增、递
减、递增 /
递减
1 和 65536
之间的任意
整数
有
4
无
45
90/180
TIM3,
TIM4
16 位
递增、递
减、递增 /
递减
1 和 65536
之间的任意
整数
有
4
无
45
90/180
TIM9
16 位
递增
1 和 65536
之间的任意
整数
无
2
无
90
180
TIM10,
TIM11
16 位
递增
1 和 65536
之间的任意
整数
无
1
无
90
180
TIM12
16 位
递增
1 和 65536
之间的任意
整数
无
2
无
45
90/180
TIM13,
TIM14
16 位
递增
1 和 65536
之间的任意
整数
无
1
无
45
90/180
TIM6 和
TIM7
16 位
递增
1 和 65536
之间的任意
整数
有
0
无
45
90/180
通用
基本
1.
取决于 RCC_DCKCFGR 寄存器中 TIMPRE 位的配置，最大定时器时钟可为 90 或 180 MHz。
DocID024030 Rev 4
33/226
功能概述
3.22.1
STM32F427xx STM32F429xx
高级控制定时器 （TIM1， TIM8）
高级控制定时器（TIM1、TIM8）可被看作是在 6 个通道上复用的三相 PWM 发生器。它们具
有带可编程插入死区的互补 PWM 输出。它们也可看作一个完整的通用定时器。4 个独立通道
可以用于：
•
输入捕获
•
输出比较
•
PWM 生成 （边沿或中心对齐模式）
•
单脉冲模式输出
如果配置为标准 16 位定时器，则功能与通用 TIMx 定时器相同。如果配置为 16 位 PWM 发
生器，则具有完整的调制能力 (0-100%)。
高级控制定时器可通过定时器链接功能与 TIMx 定时器协同工作，提供同步或事件链接功能。
TIM1 和 TIM8 支持生成独立的 DMA 请求。
3.22.2
通用定时器 (TIMx)
STM32F42x 器件中内置有十个同步通用定时器 （请参见表 6 以了解其差别）。
•
TIM2、 TIM3、 TIM4 和 TIM5
STM32F42x 包括 4 个全功能的通用定时器：TIM2、TIM5、TIM3、TIM4。TIM2 和 TIM5
定时器基于一个 32 位自动重载递增 / 递减计数器和一个 16 位预分频器。 TIM3 和 TIM4
定时器基于一个 16 位自动重载递增 / 递减计数器和一个 16 位预分频器。它们都具有 4
个独立通道，用于输入捕获 / 输出比较、 PWM、单脉冲模式输出。在最大的封装中，可
提供多达 16 个输入捕获 / 输出比较 /PWM。
TIM2、TIM3、TIM4、TIM5 通用定时器可共同工作，或通过定时器链特性与其它通用定
时器和高级控制定时器 TIM1 和 TIM8 共同工作以实现同步或事件链接。
任何通用定时器都可用于产生 PWM 输出。
TIM2、TIM3、TIM4、TIM5 都可生成独立的 DMA 请求。它们能够处理正交（增量）编
码器信号，也能处理 1 到 4 个霍尔效应传感器的数字输出。
•
TIM9、 TIM10、 TIM11、 TIM12、 TIM13、 TIM14
这些定时器基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。TIM10、TIM11、
TIM13、 TIM14 具有一个独立的通道，而 TIM9 和 TIM12 具有两个独立的通道，用于输
入捕获 / 输出比较、 PWM、单脉冲模式输出。它们可与 TIM2、 TIM3、 TIM4、 TIM5 全
功能通用定时器同步。它们也可用作简单时基。
3.22.3
基本定时器 TIM6 和 TIM7
这些定时器主要用于生成 DAC 触发信号和波形。也可用作通用 16 位时基。
TIM6 和 TIM7 支持生成独立的 DMA 请求。
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DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3.22.4
独立看门狗
独立看门狗基于 12 位递减计数器和 8 位预分频器。它由独立的 32 kHz 内部 RC 提供时钟；
由于内部 RC 独立于主时钟，因此它可在停机和待机模式下工作。它既可用作看门狗，以在
发生问题时复位器件，也可用作自由运行的定时器，以便为应用程序提供超时管理。通过选
项字节，可对其进行硬件或软件配置。
3.22.5
窗口看门狗
窗口看门狗基于可设置为自由运行的 7 位递减计数器。它可以作为看门狗以在发生问题时复
位器件。它由主时钟驱动。具有早期警告中断功能，并且计数器可在调试模式下被冻结。
3.22.6
SysTick 定时器
此定时器专用于实时操作系统，但也可用作标准递减计数器。它具有以下特性：
3.23
•
24 位递减计数器
•
自动重载功能
•
当计数器计为 0 时，产生可屏蔽系统中断
•
可编程时钟源。
内部集成电路接口 （I2C）
多达 3 个 I²C 总线接口可以在多主模式或从模式下工作。它们可支持标准 （最高 100 KHz）
和快速 （最高 400 KHz）模式。该接口支持 7/10 位寻址模式和 7 位双寻址模式 （从模式
下）。其中内置了硬件 CRC 生成 / 校验功能。
该接口可以使用 DMA 并且支持 SMBus 2.0/PMBus。
该器件还包括可编程的模拟和数字噪声滤波器 （请参见表 7）。
表 7. I2C 模拟和数字滤波器的比较
模拟滤波器
抑制的脉冲宽度
3.24
≥ 50 ns
数字滤波器
从 1 到 15 个 I2C 外设时钟的可编程长度
通用同步 / 异步收发器 (USART)
该器件内置有四个通用同步 / 异步收发器（USART1、USART2、USART3、USART6）和四
个通用异步收发器 （UART4、 UART5、 UART7、 UART8）。
这 6 个接口可提供异步通信、 IrDA SIR ENDEC 支持、多处理器通信模式和单线半双工通信
模式，并具有 LIN 主 / 从功能。USART1 和 USART6 接口的通信速率最高为 11.25 Mb/s。其
它可用接口的通信速率最高为 5.62 b/s。
DocID024030 Rev 4
35/226
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
USART1、USART2、USART3 和 USART6 还提供了 CTS 和 RTS 信号的硬件管理、智能卡
模式 （符合 ISO 7816）和与 SPI 类似的通信功能。所有接口均可使用 DMA 控制器。
表 8. USART 的特性比较(1)
1.
USART
名称
标准特性
调制解调器
（RTS/CTS）
LIN
SPI
主设备
irDA
智能卡
（ISO 7816）
最大值 波特率，
单位 Mbit/s
（16 倍过采样）
最大值 波特率，
单位 Mbit/s
（8 倍过采样）
APB 映射
USART1
X
X
X
X
X
X
5.62
11.25
APB2 ( 最大
90 MHz)
USART2
X
X
X
X
X
X
2.81
5.62
APB1 ( 最大
45 MHz)
USART3
X
X
X
X
X
X
2.81
5.62
APB1 ( 最大
45 MHz)
UART4
X
-
X
-
X
-
2.81
5.62
APB1 ( 最大
45 MHz)
UART5
X
-
X
-
X
-
2.81
5.62
APB1 ( 最大
45 MHz)
USART6
X
X
X
X
X
X
5.62
11.25
APB2 ( 最大
90 MHz)
UART7
X
-
X
-
X
-
2.81
5.62
APB1 ( 最大
45 MHz)
UART8
X
-
X
-
X
-
2.81
5.62
APB1 ( 最大
45 MHz)
X = 支持该特性。
3.25
串行外设接口 (SPI)
该器件有高达六个 SPI，为主从模式、全双工和单工通信模式。SPI1、SPI4、SPI5、SPI6 通
信速率可高达 45 Mbits/s，SPI2 和 SPI3 通信速率可高达 22.5 Mbit/s。3 位预分频器可产生 8
种主模式频率，帧可配置为 8 位或 16 位。硬件 CRC 生成 / 校验支持基本的 SD 卡 /MMC 模
式。所有 SPI 均可使用 DMA 控制器。
SPI 接口可配置为 TI 模式工作，用于主模式和从模式的通信。
36/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3.26
内部集成音频 (I2S)
可使用两个标准 I2S 接口 （与 SPI2 和 SPI3 复用）。它们可工作于主或从模式，全双工和单
工通信模式，可配置为 16/32 位分辨率的输入或输出通道工作。支持的音频采样频率为 8 kHz
到 192 kHz。当其中一个或两个 I2S 接口配置为主模式时，主时钟将以 256 倍采样频率输出
到外部 DAC/CODEC。
所有 I2Sx 均可使用 DMA 控制器。
注：
对于 I2S2 全双工模式， I2S2_CK 和 I2S2_WS 信号仅可用于 GPIO 端口 B 和 GPIO 端口 D 上。
3.27
串行音频接口 (SAI1)
串行音频接口 （SAI1）基于两个独立的音频子模块，可作为带有 FIFO 的发射器或接收器工
作。每个块都支持多种音频协议：I2S 标准、 LSB 或 MSB 对齐、 PCM/DSP、 TDM、 AC’97
和 SPDIF 输出，支持从 8 kHz 至 192 kHz 的音频采样频率。两个子模块都可配置为主或从模
式。
在主模式，主时钟能以 256 倍采样频率输出至外部 DAC/CODEC。
当需要全双工模式时，两个子模块可配置为同步模式。
SAI1 可以使用 DMA 控制器。
3.28
音频 PLL （PLLI2S）
器件具有额外的专用 PLL，用于音频 I2S 和 SAI 应用。它可达到无误差的 I2S 采样时钟精度，
在使用 USB 外设的同时不降低 CPU 性能。
可修改 PLLI2S 配置来管理 I2S/SAI 采样率变化，而不禁用 CPU、 USB、以太网接口所使用
的主 PLL （PLL）。
可将音频 PLL 编程为极低误差，得到 8 KHz 至 192 KHz 范围的采样率。
除了音频 PLL，可使用主时钟输入引脚将 I2S/SAI 流与外部 PLL （或编解码器输出）同步。
3.29
音频和 LCD PLL （PLLSAI）
当 PLLI2S 被编程为实现另一音频采样频率 （49.152 MHz 或 11.2896 MHz），且音频应用同
时需要两个采样频率时，有另外一个专用于音频和 LCD-TFT 的 PLL 可用于 SAI1 外设。
PLLSAI 还用于生成 LCD-TFT 时钟。
DocID024030 Rev 4
37/226
功能概述
3.30
STM32F427xx STM32F429xx
安全数字输入 / 输出接口 (SDIO)
提供了 SD/SDIO/MMC 主机接口，它支持多媒体卡系统规范版本 4.2 中三种不同的数据总线
模式：1 位 （默认）、 4 位和 8 位。
该接口的数据传输速率可达 48 MHz，符合 SD 存储卡规范版本 2.0。
该接口还支持 SDIO 卡规范版本 2.0 中两种不同的数据总线模式：1 位 （默认）和 4 位。
当前版本每次只支持一个 SD/SDIO/MMC4.2 卡，但支持多个 MMC4.1 或之前版本的卡。
除 SD/SDIO/MMC 外，该接口还完全符合 CE-ATA 数字协议版本 1.1。
3.31
支持专用 DMA 和 IEEE 1588 的以太网 MAC 接口
该器件提供了与 IEEE-802.3-2002 兼容的介质访问控制器 （MAC），通过工业标准的介质独
立接口 （MII）或精简介质独立接口 （RMII）进行以太网 LAN 通信。微控制器需要外部物理
接口器件 （PHY）以连接到物理 LAN 总线 （双绞线、光纤等等）。 PHY 连至器件的 MII 端
口，对于 MII 使用 17 个信号，对于 RMII 使用 9 个信号，并可使用微控制器的 25 MHz（MII）
时钟。
该器件包括下列特性：
3.32
•
支持 10 和 100 Mbit/s 速率
•
具有专用的DMA控制器，可在专用SRAM和描述符之间高速传输（请参见STM32F4xx参
考手册以获取详细信息）
•
支持标记 MAC 帧 （支持 VLAN）
•
半双工 （CSMA/CD）和全双工工作
•
支持 MAC 控制子层 （控制帧）
•
32 位 CRC 的生成和去除
•
物理和多播地址的多种地址过滤模式 （多播和群组地址）
•
每个发送和接收帧的 32 位状态码
•
内部 FIFO 可缓存发送和接收帧。发送 FIFO 和接收 FIFO 都为 2 K 字节。
•
支持符合 IEEE 1588 2008 （PTP V2）的硬件 PTP （精密时间协议），时间戳比较器连
至 TIM2 输入
•
系统时间大于目标时间时触发中断
控制器区域网络 (bxCAN)
两个 CAN 与 2.0A 和 B （主动）规范兼容，比特率最高达 1 Mbit/s。它们可接收和发送包含
11 位标识符的标准帧和包含 29 位标识符的扩展帧。每个 CAN 有三个发送邮箱，两个接收
FIFO，带有 3 级和 28 个共享的可调整筛选器组 （即使只使用一个 CAN，也可使用所有这
些）。每个 CAN 都分配有 256 字节的 SRAM。
38/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3.33
通用串行总线 on-the-go 全速 （OTG_FS）
该器件内置有一个集成了收发器的 USB OTG 全速器件 / 主机 /OTG 外设。 USB OTG FS 外
设与 USB 2.0 规范和 OTG 1.0 规范兼容。它具有可由软件配置的端点设置，并支持挂起 / 恢
复功能。 USB OTG 全速控制器需要专用的 48 MHz 时钟，由连至 HSE 振荡器的 PLL 产生。
主要特性为：
3.34
•
具有动态 FIFO 大小的 320 × 35 比特组合 Rx 和 Tx FIFO 大小
•
支持会话请求协议 （SRP）和主机协商协议 （HNP）
•
4 个双向端点
•
8 个主机通道，支持周期性 OUT
•
内有 HNP/SNP/IP （不需要任何外部电阻器）
•
对于 OTG/ 主机模式，当连接总线供电器件时需要电源开关
通用串行总线 on-the-go 高速 （OTG_HS）
该器件内置有一个 USB OTG 高速 （高达 480 Mb/s）的器件 / 主机 /OTG 外设。 USB OTG
HS 支持全速和高速工作。它集成的收发器用于全速工作 （12 MB/s），具有的 UTMI 引脚数
目少的接口 （ULPI）用于高速工作 （480 MB/s）。当使用 HS 模式的 USB OTG HS 时，需
要有外部 PHY 器件连至 ULPI。
USB OTG HS 外设与 USB 2.0 规范和 OTG 1.0 规范兼容。它具有可由软件配置的端点设置，
并支持挂起 / 恢复功能。 USB OTG 全速控制器需要专用的 48 MHz 时钟，由连至 HSE 振荡
器的 PLL 产生。
主要特性为：
•
具有动态 FIFO 大小的 1Kbit × 35 组合 Rx 和 Tx FIFO 大小
•
支持会话请求协议 （SRP）和主机协商协议 （HNP）
•
6 个双向端点
•
12 个主机通道，支持周期性 OUT
•
支持内部 FS OTG PHY
•
外部HS或HS OTG工作支持SDR模式的ULPI。 OTG PHY通过12 个信号连至微控制器
ULPI 端口。它可使用 60 MHz 输出的时钟。
•
内部 USB DMA
•
内有 HNP/SNP/IP （不需要任何外部电阻器）
•
对于 OTG/ 主机模式，当连接总线供电器件时需要电源开关
DocID024030 Rev 4
39/226
功能概述
3.35
STM32F427xx STM32F429xx
数字摄像头接口 (DCMI)
该器件内置有摄像头接口，可通过 8 位至 14 位并行接口与摄像头模块和 CMOS 传感器连接
以接收视频数据。该摄像头接口可支持的数据传输速率可在 54 MHz 时高达 54 Mbyte/s。它
具有以下特性：
3.36
•
输入像素时钟和同步信号的可编程极性
•
并行数据通信可为 8、 10、 12、 14 位
•
支持 8 位逐行视频单色或原始拜尔格式、YCbCr 4:2:2 逐行视频、RGB 565 逐行视频或压
缩数据 （如 JPEG）
•
支持连续模式或快照 （单帧）模式
•
自动裁剪图像的能力
随机数发生器 (RNG)
所有器件都内置有 RNG，可由集成的模拟电路生成 32 位随机数。
3.37
通用输入 / 输出 （GPIO）
每个 GPIO 引脚都可以由软件配置为输出 （推挽或开漏、带或不带上拉 / 下拉）、输入 （浮
空、带或不带上拉 / 下拉）或外设复用功能。大多数 GPIO 引脚都具有数字或模拟复用功能。
所有 GPIO 都有大电流的功能，具有速度选择以更好地管理内部噪声、功耗、电磁辐射。
如果需要，可在特定序列后锁定 I/O 配置，以避免对 I/O 寄存器执行意外写操作。
快速 I/O 处理，最大 I/O 切换可高达 90 MHz。
3.38
模数转换器 （ADC）
内置有 3 个 12 位模数转换器 (ADC)，每个 ADC 可共享多达 16 个外部通道，在单发或扫描
模式下执行转换。在扫描模式下，将对一组选定的模拟输入执行自动转换。
ADC 接口内置的其它逻辑功能允许：
•
同步采样和保持
•
交叉采样和保持
ADC 可以使用 DMA 控制器。利用模拟看门狗功能，可以非常精确地监视一路、多路或所有
选定通道的转换电压。当转换电压超出编程的阈值时，将产生中断。
为同步 A/D 转换和定时器，可由 TIM1、TIM2、TIM3、TIM4、TIM5、TIM8 定时器的任何一
个触发 ADC。
40/226
DocID024030 Rev 4
功能概述
STM32F427xx STM32F429xx
3.39
温度传感器
温度传感器必须产生随温度线性变化的电压。转换范围为 1.7 V 至 3.6 V。温度传感器内部连
接到 VBAT、 ADC1_IN18 的同一输入通道，该通道用于将传感器输出电压转换为数字值。当
同时启用温度传感器和 VBAT 转换时，仅执行 VBAT 转换。
由于工艺不同，温度传感器的偏移因芯片而异，因此内部温度传感器主要适合检测温度变化
的应用，而不是检测绝对温度的应用。如果需要读取精确温度，则应使用外部温度传感器部
分。
3.40
数模转换器 (DAC)
两个 12 位缓冲 DAC 通道可用于将两路数字信号转换为两路模拟电压信号输出。
该双数字接口支持以下功能：
•
两个 DAC 转换器：各对应一个输出通道
•
8 位或 10 位单调输出
•
12 位模式下数据采用左对齐或右对齐
•
同步更新功能
•
生成噪声波
•
生成三角波
•
DAC 双通道单独或同时转换
•
每个通道都具有 DMA 功能
•
通过外部触发信号进行转换
•
输入参考电压 VREF+
该器件中使用 8 个 DAC 触发输入。 DAC 通道通过定时器更新输出来触发，这些输出也连接
到不同的 DMA 数据流。
3.41
串行线 JTAG 调试端口 (SWJ-DP)
内置的 ARM SWJ-DP 接口由 JTAG 和串行线调试端口结合而成，可以实现要连接到目标的
串行线调试探头或 JTAG 探头。
仅使用 2 个引脚执行调试，而不是 JTAG 要求的 5 个 （可重用 JTAG 引脚，作为具有复用功
能的 GPIO）：JTAG TMS 和 TCK 引脚分别与 SWDIO 和 SWCLK 共享， TMS 引脚上的指定
序列用于在 JTAG-DP 和 SW-DP 间切换。
DocID024030 Rev 4
41/226
功能概述
3.42
STM32F427xx STM32F429xx
嵌入式跟踪宏单元 ™
ARM 嵌入式跟踪宏单元能够通过少量 ETM 引脚、以极高的速率将压缩数据流从 STM32F42x
传输到外部硬件跟踪端口分析器 (TPA) 设备中，从而提高了 CPU 内核中的指令和数据流的可
见性。TPA 通过 USB、以太网或任何其它高速通道与主机计算机相连。可在运行调试软件的主
机计算机上记录实时指令和数据流活动，并将其格式化以供显示。TPA 硬件可从通用开发工具
供应商处购得。
嵌入式跟踪宏单元与第三方调试软件工具配合使用。
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DocID024030 Rev 4
引脚排列和引脚说明
STM32F427xx STM32F429xx
引脚排列和引脚说明
8&&
855
2'
2'
2$
2$
$116
2$
2$
2$
2$
2$
2&
2&
2&
2&
2&
2&
2&
2&
2%
2%
2%
2#
2#
图 11. STM32F42x LQFP100 引脚排列
.3(2
8&&
855
8%#2A
2#
2#
2#
2#
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2#
2%
2%
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2&
2&
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2$
2$
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2%
2%
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855
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2*
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2#
2#
2#
2#
855
8&&
2#
2#
2#
2#
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2%
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2$
2$
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2'
2'
2'
2'
2'
2'
2'
2$
2$
8%#2A
8&&
4
CKE
1. 上图显示了封装的顶视图。
DocID024030 Rev 4
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引脚排列和引脚说明
STM32F427xx STM32F429xx
图 12. STM32F42x WLCSP143 焊球布局
$
3'5
B21
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3%
3%
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3*
3'
3'
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3&
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3*
3*
3*
3*
3*
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1567
3&
966
3'
3'
3'
966
966
3+
3&
3&
9''
9''
9''
9''
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3%
3'
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3&
966$
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3)
3*
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/
95()
9''$
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3$
3%
3)
3(
3(
3(
3'
9''
0
3$
3$
3$
3&
3)
3)
3(
3%
3%
3'
1
%1.7 V 条件。
更新了表 63: SPI 动态特性中的条件。
在表 68: USB OTG 全速电气特性中增加了 ZDRV。
更新了表 82: 温度传感器特性中的注释 3。
增加了 表 83: 温度传感器校准值、表 85: 内部参考电压、表 88: 异步非
复用 SRAM/PSRAM/NOR - 读时序、图 91: LQFP176 标记 （封装顶视
图）、图 94: LQFP208 标记 （封装顶视图）、图 96: UFBGA169 标记
（封装顶视图）和图 98: UFBGA176+25 标记 （封装顶视图）。
增加了附件 A: 当使用内部复位 OFF 时的建议。删除了内部复位 OFF
硬件连接附录。
DocID024030 Rev 4
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STM32F427xx STM32F429xx
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