TESEO-LIV3F

Teseo-LIV3F Tiny GNSS module Datasheet - target specification standalone positioning receiver IC working simultaneously on multiple constellations (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS). The Teseo-LIV3F modules bring the proven accuracy and robustness of Teseo chips to the reach of everyone: the embedded firmware and the complete evaluation environment save development time, while the compactness and cost-effectiveness of this solution make it ideal for several applications, such as insurance, goods tracking, drones, tolling, anti-theft systems, people and pet location, vehicle tracking, emergency calls, fleet management, vehicle sharing, diagnostics and public transportation. Features  Simultaneous multiconstellation  -163 dBm tracking sensitivity  1.5 m CEP position accuracy  16 Mbit embedded Flash for data logging and FW upgrade  2.1 V to 4.3 V supply voltage range  Tiny LCC 18 pin package (9.7x10.1)  Operating temperature (-40°, 85°C)  Free FW configuration  17 µW standby current and 75 mW tracking power consumption Description Within its 9.7x10.1 mm tiny size, Teseo-LIV3F is offering superior accuracy thanks to the on board 26 MHz Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) and a reduced Time To First Fix (TTFF) relying to its dedicated 32 KHz Real Time Clock (RTC) oscillator. Thanks to the embedded 16 Mbit flash TeseoLIV3F offers many extra features such as data logging, 7 days autonomous assisted GNSS, FW reconfigurability as well as FW upgrades. Teseo-LIV3F provides also the Autonomous Assisted GNSS able to predict satellite data based on previous observation of satellite. Teseo-LIV3F module, being a certified solution, optimizes the time to market of the final applications with a temperature operating range from -40°C to 85°C. The Teseo-LIV3F module is an easy to use Global Navigation Satellite System (GNSS) standalone module, embedding Teseo III single die Table 1. Device summary Order code Marking Temperature range [°C] Package Packaging Teseo-LIV3F Teseo-LIV3F -40°C, 85°C LCC-18 (9.7 mmx10.1 mm) Tape and reel September 2019 DS12152 Rev 7 This is preliminary information on a new product foreseen to be developed. Details are subject to change without notice. 1/37 www.st.com Contents Teseo-LIV3F Contents 1 2 3 4 5 6 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.1 GNSS performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.3 Pin configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.4 Pin out description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Supported GNSS constellations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.1 GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 2.2 GLONASS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 2.3 BeiDou . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 2.4 Galileo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 Augmentation systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 3.1 Satellite-Based augmentation system . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 3.2 QZSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 3.3 Differential GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Assisted GNSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.1 ST Assisted GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.2 Predictive AGNSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.3 RealTime AGPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Clock generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 5.1 Temperature-Compensated Crystal Oscillator (TCXO) . . . . . . . . . . . . . . 16 5.2 Real Time Clock (RTC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 I/O interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 6.1 UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 6.2 I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 7 FW update support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 8 FW configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 2/37 DS12152 Rev 7 Teseo-LIV3F 9 Contents Power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 9.1 Hardware standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 9.2 Software standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 10 Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 11 Data logging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 12 Geofencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 13 Odometer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 14 Regulatory compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 14.1 15 CE certification for TESEO-LIV3F . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 15.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 15.2 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 15.3 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 15.4 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 15.5 Recommended DC operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 16 Mechanical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 17 Shipping information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 17.1 Reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 17.2 Packing cartons for reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 17.3 ESD handling precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 17.4 Moisture sensitivity levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 18 Labelling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 19 Reflow soldering profile 20 ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Appendix A Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 DS12152 Rev 7 3/37 4 Contents Teseo-LIV3F Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 4/37 DS12152 Rev 7 Teseo-LIV3F List of tables List of tables Table 1. Table 2. Table 3. Table 4. Table 5. Table 6. Table 7. Table 8. Table 9. Table 10. Table 11. Table 12. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 GNSS performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Teseo-LIV3F pin out description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Supported RTCM message on Teseo-LIV3F . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Datalog type description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Recommended DC operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Labelling information description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Soldering profile values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 DS12152 Rev 7 5/37 5 List of figures Teseo-LIV3F List of figures Figure 1. Figure 2. Figure 3. Figure 4. Figure 5. Figure 6. Figure 7. Figure 8. Figure 9. Figure 10. 6/37 Teseo-LIV3F block schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Teseo-LIV3F pin layout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Teseo-LIV3F mechanical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Teseo-LIV3F orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Cover tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Plastic reel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 PB band . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Labelling information of Teseo-LIV3F . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Soldering profiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 DS12152 Rev 7 Teseo-LIV3F Description 1 Description 1.1 GNSS performance Receiver specification:  GPS L1C/A  SBAS L1C/A  QZSS L1C/A  GLONASS L1OF  BeiDou B1  Galileo E1B/C Table 2. GNSS performance Parameter (1) Time To First Fix Specfication GPS & GLONASS GPS & BeiDou GPS & Galileo Unit Cold start Warm start