1. 物料型号:
- 型号系列:ER3A至ER3J,为表面贴装超快速整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件为表面贴装应用设计,具备低反向漏电流、内置的抗应力设计,适合自动化放置,具有高正向浪涌电流能力,保证在250°C下10秒的高温焊接,玻璃钝化芯片结。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AB标准,塑封体覆盖钝化芯片,端子为镀锡,符合MIL-STD-750标准方法2026,极性由色带表示阴极端,任意位置安装。
4. 参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压(VRRM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(VDc)、最大平均正向整流电流(I(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大瞬时正向电压(VF)、最大直流反向电流(IR)、最大反向恢复时间(trr)、典型结电容(CJ)和典型热阻(ROJA)。
5. 功能详解:
- 器件为单相半波60Hz的电阻性或感性负载设计,对于电容性负载电流需降低20%。提供了详细的电气特性表格和图表,包括正向电流降额曲线、典型瞬时正向特性、典型反向特性、典型结电容和典型瞬态热阻抗。
6. 应用信息:
- 适用于需要高反向耐压和高正向电流的应用场合,如电源整流、电机控制等。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-214AB,重量为0.007盎司或0.25克,具体尺寸以英寸和毫米给出。