1. 物料型号:
- FR3A、FR3B、FR3D、FR3G、FR3J、FR3K、FR3M
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装快速恢复整流器,反向电压范围为50至1000伏特,正向电流为3.0安培。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AB标准,塑封体覆盖钝化芯片,焊接端子为镀锡,可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。极性通过色带表示阴极端,任意位置安装。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50至1000伏特不等。
- 最大平均正向整流电流在TL=75°C时(I(AV)):3.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):100.0安培。
- 最大瞬时正向电压在3.0A时(VF):1.3伏特。
- 最大直流反向电流在TA=25°C时(IR):5.0安培至100.0安培不等。
- 最大反向恢复时间(trr):150纳秒至500纳秒不等。
- 典型结电容(CJ):60.0皮法。
- 典型热阻(ROJA):50.0°C/W。
- 工作结与储存温度范围(TJ,TSTG):-65至+150°C。
5. 功能详解:
- 器件具备UL94V-0塑料封装、低反向漏电、内置应变消除(适合自动化放置)、高正向浪涌电流能力、保证高温焊接:250°C/10秒在端子处、玻璃钝化芯片结。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装应用。
7. 封装信息:
- JEDEC DO-214AB模具塑料体,覆盖钝化芯片,端子为镀锡,可焊性符合MIL-STD-750方法2026。