物料型号:
- GS5A至GS5M
器件简介:
- 表面贴装通用整流器,反向电压范围50至1000伏,正向电流5.0安培。
引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AB标准,塑封体覆盖钝化芯片,焊盘为镀锡,符合MIL-STD-750标准,极性通过色带表示阴极端,任意位置安装。
参数特性:
- 塑料封装符合UL94V-0易燃性等级,适用于表面贴装应用,低反向漏电流,内置应变消除,适合自动化放置,高正向浪涌电流能力,高温焊接保证:250°C/10秒,芯片连接处玻璃钝化。
功能详解:
- 包括正向电流降额曲线、典型瞬时正向特性、反向特性和瞬态热阻抗等图表。
应用信息:
- 适用于需要高反向电压和正向电流的应用。
封装信息:
- 封装类型为DO-214AB,重量为0.007盎司或0.25克,尺寸以英寸和毫米给出。