1. 物料型号:HER201至HER208为高效率整流器。
2. 器件简介:
- 反向电压:50至1000伏特。
- 正向电流:2.0安培。
- 封装:DO-15。
- 特点包括高速度开关以提高效率、低反向漏电、高正向浪涌电流能力,以及保证在250°C下10秒、0.375英寸(9.5mm)引线长度、5磅(2.3kg)张力的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-15标准,塑料外壳封装,轴向引脚镀层,可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。阴极端由色环表示,任意位置安装。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特。
- 最大直流阻断电压(VDc):50至1000伏特。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):2.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):60.0安培。
- 最大瞬时正向电压在2.0A时(VF):1.0至1.70伏特。
- 在25°C时最大直流反向电流(IR):5.0至100.0微安培。
- 最大反向恢复时间(trr):50至70纳秒。
- 典型结电容(CJ):30.0至20.0皮法。
- 典型热阻(RqJA):50.0°C/W。
- 工作结温和存储温度范围(TJ,TSTG):-65至+150°C。
5. 功能详解和应用信息:
- 该器件适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载,对于电容性负载,电流需降低20%。
- 提供了正向电流降额曲线、峰值正向浪涌电流、典型瞬时正向特性、典型反向特性、典型结电容和瞬态热阻抗的图表。
6. 封装信息:
- 封装类型为JEDEC DO-15,塑料外壳封装,轴向引脚镀层,可焊接,任意位置安装,重量为0.014盎司或0.40克。