1. 物料型号:
- 型号:SPN8822
- 封装:TSSOP-8P
- 零件标记:8822
2. 器件简介:
- SPN8822是一款共漏双N沟道增强型MOSFET,使用高单元密度、DMOS沟槽技术生产。这种高密度工艺特别适用于最小化导通电阻。这些器件特别适合低电压应用、笔记本电脑电源管理以及其他电池供电电路中的高端侧开关。
3. 引脚分配(SOP-8P):
- 引脚1:D1/D2(漏极)
- 引脚2:S1(源极)
- 引脚3:S1(源极)
- 引脚4:G1(栅极)
- 引脚5:G2(栅极)
- 引脚6:S2(源极)
- 引脚7:S2(源极)
- 引脚8:D1/D2(漏极)
4. 参数特性:
- 漏源电压:20V
- 栅源电压:±12V
- 连续漏电流(TA=25°C):7.4A(T=150°C时为6.0A)
- 脉冲漏电流:30A
- 连续源电流(二极管导通):2.3A
- 功率耗散(TA=25°C):1.5W(TA=70°C时为0.9W)
- 工作结温:-55/150°C
- 存储温度范围:-55/150°C
- 热阻(结到环境):80°C/W
5. 功能详解:
- 该器件具有超低导通电阻和最大直流电流能力,适用于需要高端侧开关的低电压应用。
6. 应用信息:
- 笔记本电脑的电源管理
- 便携设备
- 电池供电系统
- DC/DC转换器
- 负载开关
- 数码单反相机LCD显示器的逆变器
7. 封装信息:
- TSSOP-8P封装,具体尺寸如下:
- D(宽度):最小2.900mm,最大3.100mm(0.114至0.122英寸)
- E(长度):最小4.300mm,最大4.500mm(0.169至0.177英寸)
- b(厚度):最小0.190mm,最大0.300mm(0.007至0.012英寸)
- C(其他尺寸):最小0.090mm,最大0.200mm(0.004至0.008英寸)
- E1(其他尺寸):最小6.250mm,最大6.550mm(0.246至0.258英寸)
- A(其他尺寸):1.100mm(0.043英寸)
- A2(其他尺寸):最小0.800mm,最大1.000mm(0.031至0.039英寸)
- A1(其他尺寸):最小0.020mm,最大0.150mm(0.001至0.006英寸)
- e(其他尺寸):0.65mm(BSC)(0.026英寸)
- L(其他尺寸):最小0.500mm,最大0.700mm(0.020至0.028英寸)
- H(高度):0.25mm(典型值)(0.01英寸)