1. 物料型号:
- 型号为1N5391G至1N5399G。
2. 器件简介:
- 这些器件是玻璃钝化芯片硅整流器,具有高电流能力、高可靠性、低反向电流和低正向电压降的特点。
3. 引脚分配:
- 引脚为轴向引脚,可焊接,符合MIL-STD-202标准。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特。
- 最大直流阻断电压(VDc):50至1000伏特。
- 最大平均正向电流(IF(AV)):1.5安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):50安培。
- 最大正向电压(VF):1.1伏特。
- 最大直流反向电流(IR):5.0微安培。
- 额定直流阻断电压下100°C时的最大直流反向电流(IR(H)):50微安培。
- 典型结电容(CJ):15皮法。
- 典型热阻(ROJA):30°C/W。
- 结温范围(TJ):-65至+175°C。
- 存储温度范围(TSTG):-65至+175°C。
5. 功能详解和应用信息:
- 这些器件适用于需要高电流和高可靠性的整流应用,如电源、电机驱动等。
6. 封装信息:
- 封装为DO-41模塑塑料封装,环氧树脂为UL94V-0级阻燃,引脚为轴向引脚,极性由色带表示阴极端,可任意位置安装。