物料型号:
- TBN6301S:SOT23封装
- TBN6301U:SOT323封装
- TBN6301E:SOT523封装
- TBN6301KF:SOT623F封装
器件简介:
TBN6301系列是一款NPN硅射频晶体管,适用于UHF和VHF宽带放大器,具有高增益带宽积(fT)和高功率增益。
引脚分配:
- TBN6301U的引脚配置为:1. Base(基极),2. Emitter(发射极),3. Collector(集电极)。
参数特性:
- 增益带宽积:fT=6 GHz @ VCE=3 V, IC=10 mA;fT=7.5 GHz @ VCE=5 V, IC=20 mA。
- 功率增益:|S21|^2=9 dB @ VCE=3 V, IC=10 mA, f=1 GHz。
- 噪声系数:NF=1.4 dB @ VCE=3 V, IC=10 mA, f=1 GHz。
绝对最大额定值:
- 集电极到基极电压:BVCBO 20V
- 集电极到发射极电压:BVCEO 8V
- 发射极到基极电压:BVEBO 3V
- 集电极电流:IC 75mA
- 总功率耗散:Ptot 150mW
- 工作结温:T1 150°C
- 存储温度:Tstg -65~150°C
功能详解:
- 直流电流增益(hFE):在VCE=3V, IC=10 mA时,范围为50到250。
- 增益带宽积(fr):在VCE=3V, IC=10 mA时,范围为5到6 GHz;在VCE=5V, IC=20 mA时,范围为6到7.5 GHz。
- 插入功率增益(IS2112):在VCE=3V, IC=10 mA, f=1 GHz时,范围为7到9 dB;在VCE=5V, IC=20 mA, f=1 GHz时,范围为7到9.5 dB。
- 噪声系数(NF):在VCE=3V, IC=10 mA, f=1 GHz时,范围为1.4到1.8 dB。
应用信息:
适用于UHF和VHF宽带放大器。
封装信息:
- TBN6301S:SOT23封装,尺寸为2.9x1.3,1.2t。
- TBN6301U:SOT323封装,尺寸为2.0x1.25,1.0t。
- TBN6301E:SOT523封装,尺寸为1.6x0.8,0.8t。
- TBN6301KF:SOT623F封装,尺寸为1.4x0.8,0.6t。