1. 物料型号:
- 产品描述:SMD 2.0x1.6 26.0MHz晶体单元
- TST部件编号:TZ1337A
2. 器件简介:
- 特点:符合RoHS标准、无铅焊接、表面贴装密封封装、优秀的可靠性能、良好的频率稳定性和温度稳定性、超小型封装
- 描述和应用:用于无线通信设备的表面贴装2.0mmx1.6mm晶体单元,特别适用于对超小型封装有需求的移动设备
3. 引脚分配:
- 引脚1:IN/OUT
- 引脚2:GND
- 引脚3:IN/OUT
- 引脚4:GND
- 注意:引脚2和引脚4通过金属盖连接
4. 参数特性:
- 标称频率:26.000000 MHz
- 振荡模式:基频
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 工作温度范围:-20°C至+70°C
- 工作温度范围内的频率稳定性:±10 ppm(参考25°C的值)
- 频率制造公差(FL):±10 ppm @ 25°C ± 3°C
- 等效串联电阻(ESR):最大37
- 标称驱动电平:典型值10uW,最大值100uW
- 并联电容(Co):最大2.0 pF
- 负载电容(CL):10 pF
- 绝缘电阻:最小500 MΩ/DC 100V
- 标记:激光标记
- 单元重量:5.7mg±0.5mg
5. 功能详解:
- 该文档中没有提供“功能详解”部分的详细信息。
6. 封装信息:
- 机械尺寸:基座1和基座2的尺寸在文档中有详细描述
- 推荐焊盘图案:提供了单位为毫米的推荐焊盘图案尺寸
- 标记:包含频率(26)和可追溯代码+日期代码的行
- 卷轴尺寸:提供了详细的卷轴尺寸和胶带尺寸信息
- 包装数量/包装:每卷最多3K件