### 物料型号
- 型号系列：GBU10A – GBU10K
### 器件简介
- 这是一种10安培的玻璃钝化桥式整流器，具有以下特点：
- 玻璃钝化芯片结
- 低正向电压降
- 高可靠性
- 适用于印刷电路板
- 高温焊接保证：260°C/10秒在5磅（2.3kg）张力下
- 符合RoHS标准
### 引脚分配
- 引脚可焊性符合MIL-STD-202, Method 208标准，极性符号标记在外壳上。
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参数特性
- 最大额定值和电气特性（环境温度25°C）：
- VRRM（最大重复峰值反向电压）：50V至800V不等，具体取决于型号。
- VRMS（最大RMS输入电压）：35V至560V不等。
- Vpc（最大DC阻断电压）：50V至800V不等。
- L(AV)（TA=100°C时最大平均正向整流输出电流）：10A。
- IFSM（峰值正向浪涌电流，单正弦波叠加在额定负载上（JEDEC方法））：200A。
- VF（每腿10.0A时最大瞬时正向电压降）：1.1V。
- IR（在额定DC阻断电压下每腿最大DC反向电流）：25°C时5.0uA，125°C时500uA。
- 12（在1ms
### 功能详解
- 该器件适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载，需要将电流降低20%。
### 应用信息
- 适用于需要高可靠性和高温焊接保证的应用场合，特别是在印刷电路板上。
### 封装信息
- 封装类型为GBU，环氧树脂符合UL 94V-0可燃性等级。
- 重量为0.14盎司（4.0克）。
