1. 物料型号：
- 型号为GF2A至GF2M，这是一款表面贴装烧结玻璃钝化整流器组件。
2. 器件简介：
- 器件为烧结玻璃钝化（SGP）整流器芯片，具有玻璃钝化无空腔结的塑料封装，符合UL94V-0可燃性分类，能在260°C下进行10秒的高温焊接，符合RoHS标准。
3. 引脚分配：
- 根据JEDEC DO-214AA标准封装，焊端为可焊性镀锡，符合MIL-STD-750方法2026，阴极端通过颜色带标识。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）在不同型号中分别为50V、100V、200V、400V、600V、800V和1000V。
- 最大RMS电压（VRMS）分别为35V、70V、140V、280V、420V、560V和700V。
- 最大直流阻断电压（VDC）与VRRM相同。
- 最大平均整流电流（IF(AV)）为2.0A。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）为65A。
- 最大瞬态正向电压（VF）在IF=2.0A时为1.0V。
- 最大额定直流阻断电压下的最大直流反向电流（IR）在125°C时为30μA，在150°C时为80μA。
- 典型结电容（CJ）为25pF。
- 最大热阻（Rθ-JA）为53°C/W。
5. 功能详解：
- 器件为表面贴装型烧结玻璃钝化整流器，具有高耐温性能和高浪涌电流承受能力。
6. 应用信息：
- 适用于需要高耐温和高浪涌电流应用的场合。
7. 封装信息：
- 封装为SMB（DO-214AA）塑料模塑封装，重量为0.003盎司或0.093克。
