1. 物料型号:
- GP10Q – GP10MM
2. 器件简介:
- GP10Q – GP10MM 是一种1.0A额定电流的烧结玻璃钝化整流器芯片,符合MIL-S-19500环境标准,能在75°C和55°C下无热失控地工作,具有260°C/10秒的高温焊接保证,符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 器件采用JEDEC DO-204AL(DO-41)塑封体,轴向引脚镀锡,符合MIL-STD-750标准,极性由色带标识阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):1200V至2000V不等,视型号而定。
- 最大有效值电压(VRMS):840V至1400V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC):与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30A。
- 最大瞬态正向电压(VF):1.25V至2.0V不等。
- 最大额定直流阻断电压下反向直流电流(IR):5mA至50mA不等。
- 典型结电容(CJ):10pF。
- 典型热阻(RthJA):55°C/W。
- 工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-65至+175°C。
5. 功能详解:
- 器件为烧结玻璃钝化整流器,能够在高温下工作,具有较高的热稳定性和电气性能,适用于需要高可靠性和稳定性的应用场合。
6. 应用信息:
- 由于其高温性能和环境适应性,适用于军事、航空、汽车等高端应用领域。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-41(DO-204AL),塑封体具有UL94V-0的阻燃等级,重量约为0.012盎司或0.3克。