1. 物料型号:
- GP30A
- GP30B
- GP30D
- GP30G
- GP30J
- GP30K
- GP30M
2. 器件简介:
- 这是一系列3.0A烧结玻璃钝化整流器芯片,能够满足MIL-S-19500环境标准,最高工作温度为55°C,无热失控现象,符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 器件采用JEDEC DO-201AD塑封体,具有轴向引脚,可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC):50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):3.0A,0.375”(9.5mm)引脚长度。
- 最大正向浪涌电流(IFSM):125A。
5. 功能详解:
- 器件在25°C下的最大瞬态正向电压(VF)为1.0V,最大直流反向电流(IR)在不同型号下有不同值,结电容(CJ)典型值在40pF左右,热阻(RthJA, RthJL)典型值在10°C/W至20°C/W之间,工作结温和储存温度范围(TJ,TSTG)为-65至+175°C。
6. 应用信息:
- 适用于需要高可靠性和高耐温的整流应用。
7. 封装信息:
- 封装为JEDEC DO-201AD塑封体,环氧树脂材料具有UL94V-0的阻燃等级。