1. 物料型号:
- 型号为GP60AL至GP60ML。
2. 器件简介:
- 该器件为6.0A烧结玻璃钝化整流器芯片,能够满足MIL-S-19500环境标准,6.0A操作在TA=55°C下无热失控,具有高温焊接保证260°C/10秒,符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层轴向引线,可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC):50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):6.0A。
- 正向浪涌电流(IFSM):250A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)。
- 最大瞬态正向电压(VF):1.0V在IF=6.0A时。
- 额定直流阻断电压下的最大直流反向电流(IR):5A在TA=25°C时。
- 典型结电容(CJ):100pF在VR=4V,f=1MHz时。
- 工作温度范围(TJ):-65至+175°C。
- 存储温度范围(TSTG):-65至+175°C。
5. 功能详解:
- 该器件为整流器,用于将交流电转换为直流电,具有高耐压和大电流整流能力。
6. 应用信息:
- 适用于需要高耐压和大电流整流的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装为JEDEC P-600(T6L)模塑塑料体,环氧树脂封装具有UL可燃性分类94V-0等级。