物料型号:
- MMSZ4685-F至MMSZ4717-F
器件简介:
- 这些是500mW功率耗散的SMD封装Zener二极管,采用硅平面Zener结构,保证高温焊接250°C/10秒,符合RoHS标准。
引脚分配:
- SOD-123F封装,塑封塑料,环氧树脂:塑封塑料具有UL可燃性94V-0等级,端子:符合MIL-STD-202G方法208的可焊性,极性:色带表示阴极,大约重量:0.01克。
参数特性:
- 最大额定值(环境温度25°C,除非另有说明):
- Ptot(功率耗散):500mW,TL=75°C(注1)
- RthJA(结到环境空气的热阻):340°C/W(注1)
- TJ(最大结温):150℃
- TSTG(存储温度范围):-55至150℃
功能详解:
- 电气特性(环境温度25°C,除非另有说明):
- 包括额定Zener电压(Vz)、测试电流(IzT)、最大反向漏电流(IR@VR)等参数。
应用信息:
- 这些Zener二极管适用于需要500mW功率耗散和不同Zener电压等级的应用。
封装信息:
- SOD-123F封装,尺寸数据包括最小值和最大值,例如A(1.55-1.65mm)、B(0.5-0.6mm)、C(3.7-3.9mm)等。