1. 物料型号:
- RGF3AB – RGF3MAB
2. 器件简介:
- 3.0A Sintered Glass Passivated Fast Recovery Rectifier(3.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器)
3. 引脚分配:
- JEDEC DO-214AA (SMB) molded plastic over passivated chip(JEDEC DO-214AA (SMB)模塑塑料覆盖钝化芯片)
- 端子:锡镀层,可焊性符合MIL-STD-750, Method 2026
- 极性:色带表示阴极端
- 安装位置:任意
- 重量:0.004盎司,0.12克
4. 参数特性:
- 快速开关,高效率
- 适合表面贴装自动化应用
- 高温焊接保证:260°C/10秒,端子处
- 塑料封装具有UL阻燃等级94V-0
5. 功能详解:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,具体取决于型号
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等
- 最大DC阻断电压(VDC):50V至1000V不等
- 最大正向电压(VF):在IF(AV)=3.0A时为1.3V
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):3.0A
- 最大全负载反向电流(IR(AV)):在TA=55°C时为100mA
- 正向浪涌电流(IFSM):115A至不等,具体取决于型号
- 反向电流@VR=VRRM:在TA=25°C时为5mA至不等,具体取决于型号
6. 应用信息:
- 适用于需要快速恢复和高效率的应用场合,如电源整流、电机控制等。
7. 封装信息:
- JEDEC DO-214AA (SMB)模塑塑料封装,覆盖在钝化芯片上。